台积电公布 2nm 制程工艺，功耗降低 25~30%，预计 2025 年量产

作为手机行业中十分重要的芯片制程领域，近日，中国台湾半导体制造公司台积电在 2022 年技术研讨会上正式公布了旗下 2nm 制程工艺的相关内容。

官方表示台积电 2nm 制程工艺相较跳票尚未正式投产的 3nm 制程相比，最大的变化之处在于不再使用鳍式场效应晶体管，而是环绕栅极晶体管节点设计。官方表示，在新工艺以及密度更高的技术下，2nm 工艺较 3nm 相比芯片密度将提高 10%，同功耗下性能提升 10~15%，而在同样的性能下功耗将会降低 25~30%。从纸面参数来看，整体升级仍十分明显。

官方表示，台积电公布 2nm 制程预计将会在 2025 年投产，但最终投产进度或有所出入。而 3nm 大概率将于今年下半年投产，目前包括苹果 A17 芯片、苹果 M3 处理器等预计将会基于台积电 3nm 制程工艺打造。