在目前的晶圆制造行业，技术最先进、市场份额最大的当属台积电，已经引领了晶圆行业很多年，芯片制造技术一直保持领先，市场份额还做到了占据全球半数以上。

其次就是三星，一直紧跟不舍，想要实现超越。还有老牌芯片巨头英特尔，如今也在发力，晶圆行业竞争开始激烈。因此，台积电也难以淡定了，于是正式宣布决定。

竞争纷纷指向台积电

三星在芯片制造技术上基本上跟了上来，跟台积电一样量产了5nm，但在产品良率、发热控制上还有差距。为此，决定在3nm上进行挑战，采用了新的GAA工艺。

并且宣布的3nm量产时间也早于台积电，还布局2nm，量产时间跟台积电同步。

但三星在芯片代工产能上还有差距，仅是台积电三分之一。为此，三星大举投资建厂，高层还于近日还专门跑到ASML总部，去争取更多的EUV光刻机，争取发展优势。

不只三星，还有英特尔也加入竞争。英特尔是美企老牌芯片巨头，虽然近几年在制造技术上有些落后，但技术底蕴非常深厚，去年还重启芯片代工，要跟台积电竞争。

英特尔不仅在美本地台积电厂附近建厂，还去欧洲建厂，获得德国68亿欧元补贴。

在技术上也大力发展先进制程，近期还宣布于下半年完成Intel 18A，即1.8nm设计。计划2024年量产20A工艺， 2025 年量产18A 制程，实现追平或超过台积电。

除了三星、英特尔外，近期日美已经达成了合作，可能通过成立合资公司或日企建设新的制造中心，共同研发2nm先进工艺，争取最早在2025年量产2nm芯片。

日企在芯片制造材料方面有优势，美企在芯片制造设备上领先，双方将实现互补。

双方合作的技术基础主要来自于IBM之前突破的2nm技术， 力争通过共同研发能够应用并实现量产。值得一提的是，双方这次合作2nm，并没有邀请台积电参与。

台积电8座新晶圆厂

台积电能够成长为全球芯片制造技术最先进、芯片代工市场份额最高的晶圆企业，肯定也不一般， 也是从激烈竞争中冲出来的，并且也一直面临着其他企业的追赶。

之前台积电领先的各方面跨度较大，一直以来非常淡定。然而，如今尽管在芯片代工产能上优势很大，但在制造技术上开始面临激烈挑战，错失一步都难以再领先。

不过，台积电也早有准备，已在多方面进行了布局，最大程度地保障领先的地位。

第一，在投资上。台积电更是底气十足，去年就决定三年投资1000亿美元，今年资本支出预计达到440亿美元，明年支出也将超过400亿美元，很显然将远超计划。

近日，台积电又决定拿出1万亿新台币，用于扩大2nm产能布局，这都是大手笔。

第二，在技术上。虽然三星3nm上采用GAA新工艺，但台积电表示有信心沿用老技术继续保持领先。对于美日合作2nm，刘德音表示不担心，2nm良率数据依然领先。

并且台积电还将在2nm工艺时采用新工艺和新材料。另外，在英特尔宣布研发1.8nm后，台积电已将3 nm研发团队调来研发1.4nm工艺，这都有利于继续保持领先。

第三，在建厂上。台积电刚在中国台湾建成四座新晶圆厂，又宣布再建四座晶圆厂，都是为了生产3 nm级高端芯片，8个新晶圆厂每个耗资都在100亿美元左右。

尽管台积电在美、日建厂，但先进芯片厂依然在本土，外媒表示这相当于承认了。

还有三星去争取EUV，台积电也不担心。因为目前ASML出货的143台EUV，台积电已获一半左右，基数非常大。并且如今EUV产能开始放缓，一季度共出货3台。

三星高层再去争取EUV，也不太容易超过台积电的数量。况且今年中国台湾设备支出排名第一，达到340亿美元，韩国排名第二为255亿美元，大陆第三170亿美元。

综上所述，台积电短期之内还真不好超越，应该还能继续领先，但不再稳定了！