急了！美国联合日本，研发2nm芯片，对抗台积电、三星

众所周知，目前芯片制造工艺最强的两家晶圆厂，分别是台积电、三星，这两家厂商目前的工艺都是4nm，然后今年底会进入3nm，而按照计划到2025年会进入2nm。

而除了这两家晶圆厂之外，最先进的是英特尔，目前还处在7nm阶段，且没规模量产，相差还是蛮远的。

虽然很多人都表示，现在主流芯片都是10nm及以上，3nm什么的，也就是用于手机，连PC都只要5nm就够用了，所以不用担心。

但对于任何一个国家而言，拥有最先进的晶圆技术，也就意味着自己处于全球最顶尖的水平，这个意义重大。

特别是对美国而言，作为全球芯片霸主，拿下全球50%左右份额，如果先进芯片的制造，还要找台积电、三星，你说美国急不急？

所以一直以来，美国不仅想重振晶圆制造业，更想在先进工艺上有一席之地。但很明显，单靠美国自己，估计是很难追上台积电、三星了。

于是近日，美国做了一个决定，那就是拉拢日本，联合一起研究2nm芯片，争取在2nm上追上来，对抗台积电、三星。

按照媒体的报道，日本将与美国合作，最早在 2025 财年启动国内 2 纳米半导体制造基地，加入下一代芯片技术商业化的竞赛。

那么问题就来了，美国联合日本，能搞定2nm么？

事实上，在2nm芯片上，美日联合，还是相当有优势的，一是半导体材料方面，日本全球最领先，这一块不需要担心。

而在半导体设备方面，美国、日本又差不多垄断全球80%的份额，另外一家ASML，也听美国的话，所以说如果美日联合，这些基础性的材料、设备等，是完全不受限的。

所以对于美日联合体而言，只需要搞定技术即可，虽然这个比较难，但如果把intel、IBM等巨头一起拉进来，也就没有那么难了。

所以，总体而言，如果美日真的联合起来，在芯片制造上，还是非常有机会追上台积电、三星的，问题是这次真的能够联合在一起么？

想当年日本半导体产业大发展，超过美国时，美国出手打压，硬是把日本的半导体产业打废了，逼得日本往上游的材料、设备方面发展，这次真的握手言和，我看未必。