华为P60 Pro+曝光：自研芯片+1英寸+鸿蒙3.0+无界屏，值得期待

华为P50系列手机已经上市发布有一段时间了，这段时间也在陆续上架搭载麒麟9000的P50 Pro，一上架就秒没，根本抢不到。于是网上就有很多人不理解，为什么华为的P50系列手机不支持5G，还这么抢手，这也就能够侧面反映出华为在手机业务上的功底有多么的深厚。

要知道在几年前，手机市场上能够独立设计芯片架构的公司寥寥无几，从苹果的A系列芯片到高通骁龙芯片再到联发科芯片，还有三星自己独立设计的芯片，我国华为公司也能够自主设计芯片价格创造出了麒麟芯片。

麒麟芯片经过多年的技术积累，不断迭代后使得麒麟芯片已经可以和苹果A系列芯片、高通骁龙芯片“掰掰手腕”了，但是由于众所周知的原因，华为的麒麟芯片失去了代加工的源头，高端的麒麟芯片目前在生产上受到了阻碍。但这也不会击垮华为，就在最近，网络上曝光了一组华为P60 Pro+的概念图，看上去非常的惊艳，据说还会搭载华为新一代的麒麟芯片和1英寸的大底传感器，让人们还是非常期待的。

华为P60 Pro+外观：

华为P60 Pro+概念图给人最直观的感受就是“震撼”，因为华为这次带来了一种新的屏幕叫法为“无界屏”，也就是说没有边框。这次不再是华为的“瀑布屏”了只是屏幕曲度大，华为P60 Pro+是直接取消了中框的设计。另外，华为P60 Pro+没有使用前置挖空镜头，就是说华为P60 Pro+将采用屏下镜头的技术，能在华为的手机上第一次见到屏下镜头还是非常期待的。

屏幕参数方面，华为P60 Pro+配备了一块6.72英寸的原彩显示屏，为钻石排列，分辨率更是达到了2K+的水准，并且还支持120Hz的自适应刷新率，实际使用上玩家可以根据自己的需要对屏幕的刷新率进行自由调节，增大手机续航能力。另外，华为P60 Pro+用了一体封装的工艺，支持IP68级别的防水防尘，非常耐用。

影像技术：

虽然没有与徕和再次合作，但是华为却带来了更强大的技术。从华为P60 Pro+的背板来看，这次采用了后置三摄的镜头组，形状还是和P50系列的镜头模组大致相同，呈“胶囊状”，只是外观上这枚镜头组看上去更大了，原因就在于华为P60 Pro+会加入一颗1英寸的大底传感器配合5000万像素的主摄像头，另外两个分别是5000万像素的超广角镜头和1200万的潜望式长焦镜头。相信，华为P60 Pro+配合上先进的影像算法，再加上1英寸的大底传感器，一定能拍出高质量的大片。

性能&系统：

性能方面，这次华为P60 Pro+给人们带来了最大的惊喜就是加入了麒麟的新一代自研芯片，至于怎样命名就不得而知了，但希望会支持5G网络吧。同时还会加入鸿蒙3.0的全新系统，这代鸿蒙3.0系统在软件上进行了优化，去除了繁琐的功能，系统运行速度更快，配合上5000毫安大电池以及100瓦的闪充技术，华为P60 Pro+在续航方面的能力大大加强。

最后想说，虽然这次爆料的华为P60 Pro+还属于概念阶段，但也反映出了华为手机后续的发展路线，比如鸿蒙3.0和1英寸大底还是能在量产的华为P60 Pro+上见到的，至于新一代的麒麟芯片，我们同样也希望在不久的将来能够出现在华为的高端机型中。