自从戴尔今年在 CES 上公布全新设计的 XPS 13 Plus 后,关于它的争议就没断过。
很多人都认为它的设计风格颇为胆大,有着极高的风险,甚至略显「不切实际」。TheVerge 甚至撰文表示 XPS 13 Plus 的设计是所有更换设计厂商里,变化的最为极端(the most extreme)。
为此,WindowsCentral 则发起了一项读者调查,结果有着 78% 的读者很喜欢重新设计的 XPS 13 Plus,剩下的 22% 则持不同意见。
我也投了 Yes. 图片来自:WindowsCentral
意见的分歧并非是在于整体设计风格,而主要针对 XPS 13 Plus 的几项针对传统设计的「革新」。
一是,触控式功能按键,二是,无网格键盘,以及无缝触控板。
所谓的「无缝化」其实指的是 XPS 13 Plus 的 B 面. 图片来自:TheVerge
而对于这些争议颇多的设计改动,戴尔官方则表示主要着重于「无缝化」理念,且这会是未来 PC,笔记本电脑的一大趋势,XPS 13 Plus 则正在引领创新。
轻薄可以说是戴尔 XPS 的一个最大的标签。
戴尔 XPS 13-9300.
初代 XPS 的极窄边框屏幕一炮而红,历经几年的改变,XPS 系列一直都在基于传统的设计风格优化,键盘按键变得更大,边框更薄,机身变得更小。
只不过,XPS 系列一直没能突破,而是碍于过去的功绩而有些固守。
XPS 13 Plus 则彻底打破了这个平衡,重新分化的产品线,无疑释放了手脚。
创新的工业设计,可以说是着眼于未来,也可以说是当下旗舰产品应有的样子。
触控式功能按键,很容易让人联想到曾经出现在 MacBook Pro 上的 Touch Bar。炫酷有了,但不够实用。
MacBook Pro 上的 Touch Bar.
戴尔的理念其实与 Touch Bar 不太一样。它仍然是个可触摸的「实体按键」,并会利用触控模拟给予一定的反馈。
另外,当你按下键盘的 Fn 按键后,触控区的「媒体」按键会切换为 F 功能键。
这种设计其实也是经过市场调查,传统的功能按键使用率比较低,但却占据了一些空间。
把它们「优化」为电容式触摸按键后,除了更美观外,也节省了部分空间,用来布局散热器和提升散热性能。
倘若这个还算比较克制的改变,那一体式掌托和触控板就激进得多。
不仅是材质运用的一致,为了视觉上的统一,戴尔并没有标明触控板的边界,由此可能会影响拖动的精准度。
这也是关于 XPS 13 Plus 设计最大的争论点,WindowsCentral 读者调查里持反对意见的 22% 大多数是因为这个一体式的触控板。
戴尔曾在采访中认为,人们在使用笔记本的触控板很容易形成肌肉记忆,会不自觉的记住有效触控区域,跟键盘盲打有几分类似。
这种一体化的设计,并非「舍本逐末」。
键盘功能区、触控板都做了无缝化处理,而键盘区也做了类似的处理,除去了传统笔记本的网格,增大每个键帽,看上去就如同将一块铝合金切割成多个按键。
不过,键盘结构仍然是传统的「剪刀脚」,键程也维持了 1mm,与其余的 XPS 类似。
XPS 13 Plus 的全新设计几乎都集中在 B 面,与其说是「无缝化」,其实「一体化」要更精准一些。
三大改进,让其 B 面一体性更足,完全的与传统笔记本电脑区分开来,从设计语言上来说,XPS 13 Plus 足够的激进和先锋。
XPS 13 Plus 的 A 面与 XPS 13 较为类似.
但回归使用上来说,其实依旧面向于当下,传统的剪刀脚键盘结构几乎没有变化,而触控按键设计的十分克制。
以及,在笔记本电脑形态上,XPS 13 Plus 依旧为传统样式,没有采用二合一或者 360 度旋转。
以现在的节点来看,XPS 13 Plus 更像是引入了「一体式」设计理念的传统笔记本电脑。它面向的依旧是「实用」而非是激进地革新。
其实可以断定的是,几乎所有的消费电子设备都在朝着「一体化」演进。
一体化的进程不仅仅是外观工业设计上的风格变化,其背后也需要很多的技术升级。
iPhone 中模拟多级震感的 Tapic Engine. 图片来自:Dice Insight
戴尔 XPS 13 Plus B 面的改动,尤其是触摸板一体化和触摸按键的设计,是研发团队将智能手机上的触控反馈引入到笔记本中,让笔记本在触控体验上有着类似的体验。
而 XPS 13 Plus 搭载了 28W TDP 的英特尔十二代处理器(i5-1240P 和 i7-1280P),相对于此前的 15W CPU 有了更好的性能释放,其实这也是处理器效能不断提升所带来的升级。
Intel Core i7-1280P.
不过,XPS 13 Plus 缩小了边框,但在厚度和重量上依旧与其他轻薄本未能拉开差距,并且 x86 架构处理器依然需要主动散热,距离真正的一体化仍然有着些许差距。
近年来 Arm 架构的桌面级 CPU,或者说 SoC 概念的涌现,尤其是苹果 M1 系列的成功,使得极致轻薄且「一体化」更进一步产品的出现成为可能。
苹果 MacBook. 图片来自:The Verge
曾经苹果的 MacBook 有着极致的厚度,大幅精简了机内的结构,仅采用被动式散热,试图让 MacBook 系列取代 MacBook Air 成为极致轻薄的代名词。
奈何,彼时的酷睿 M 系列在极致的空间内无法发挥出应有的能效,相应的 MacBook 系列也逐渐落寞。
后续,随着苹果 iPad 系列成为「你的下一台电脑」后,MacBook 系列彻底停摆,即使 M1 高能效 SoC 出现之后,曾经最有潜力成为「一体化」笔记本电脑的 MacBook 也未能复活。
反而 iPad Pro 借由 M1 芯片,效能已然与 Mac 相近无几,最为关键的是 iPad 在形态上已然十分接近于「一体化」和「无缝化」。是否成为新的个人 PC,也只等一个 iPadOS 的进化了。
XPS 13 Plus 是一台极致的传统 PC. 图片来自:Game News 24
传统 PC 上的键盘已经沦为 iPad 的一个配件,这也是苹果在 PC 一体化上所做的取舍,iPad 足以可以跟智能手机一般,快速朝着一体化更迭。
只不过传统厂商之中,传统形态的笔记本电脑,仍然有着转轴、键盘、风扇等机械结构,即使像是被认为是「未来」笔记本电脑的 XPS 13 Plus,它依然没有激进的祛除这些结构,变得更一体化。
戴尔 XPS 13 Plus 本质上仍旧是一台传统的笔记本电脑,即使在脑洞大开的微软 Surface 系列里,「一体化」还不是主旋律,万变的形态才是,因此它们都还面向当下,而非是真正意义上的「未来」。
更新时间:2024-07-25
本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828
© CopyRight 2008-2024 All Rights Reserved. Powered By bs178.com 闽ICP备11008920号-3
闽公网安备35020302034844号