阿里新消息传出，成果不弱于光刻机

文 | C君科讯 排版 | C君科讯

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最近两年里，高通公司遇到了一个很大的麻烦，那就是8系芯片存在严重的发热问题，这也导致手机厂商们对于联发科的芯片有了更大的采购力度，从而促使，联发科在移动芯片市场的份额逐渐超越了高通，成为了全球第一。

而造成这个原因的出现，则和三星电子的芯片代工工艺有着很大的关系，在过去两年里，高通将更高的芯片订单交给了三星电子，而三星电子为了追赶台积电的脚步，也在不断提升芯片代工制程的水准，如今更是直接打出了3nm工艺的“王炸”。

并且根据公布的数据来看，三星电子的3nm工艺相较于7nm工艺，可以减少50%的能耗，增加30%的性能，单从这个数据来看，这无疑是要比台积电的3nm工艺更加优秀。

但是，问题却是三星电子的3nm工艺的良率目前似乎只有20%，这就有些低得过分了，虽然说伴随着芯片工艺的不断提升，芯片的代工难度直线飙升，良率降低自然是无可厚非，不过，20%实在是有些不够看，这将会导致三星电子的3nm产线成本不断上涨。

这最终都将反应在三星对于芯片厂家的报价上，如此这番，将会让三星电子失去和台积电竞争的优势，毕竟台积电的3nm良率控制的要好很多，所以成本方面也不会太高。

而这也是目前三星电子正努力解决的核心问题，但是在这个关键节点之下，阿里巴巴方面传来了一则新消息，这则消息的内容就是，阿里巴巴于5月31日正式公开了一项新的专利，这项专利技术可以给半导体设备加热，而加热之后，可以有效的提升芯片制造过程中的良率。

可以说这个专利出现，成果不弱于光刻机，因为对于三星电子和台积电这样的企业来说，除了追求芯片代工技术的发展以外，最想要同步解决的核心问题就是，如何提升产线的良率，毕竟良率提升了，才可以更有效的控制芯片代工的成本，而有效控制成本之后才可以提高市场的竞价空间，或者是提高企业的利润。

不过，这项技术来自于阿里巴巴，这对于我国芯片企业来说，是极大的利好，因为这意味着我国在芯片代工方向将会拥有更大的助力，虽然说该技术不能有效提升中芯国际的芯片代工制程，但是却可以有效降低中芯国际的芯片代工成本，让中芯国际在全球市场拥有更大的市场竞争力。

不得不说，关于芯片，这一次阿里巴巴再次立功了，而上一次立功则是阿里在2021年的云栖大会上成功对玄铁RISC-V进行开源，让我国在RISC-V架构领域走在了世界前列。

从这方面来说，阿里真正做到了创造奇迹，明明从2018年中下旬才开始涉足半导体芯片领域，但是却用了4年时间，不断创造芯片领域的奇迹，有些技术甚至是让全球顶级的老牌芯片巨头都感到汗颜。

不得不说，马云真的是做出了一个正确的选择，在2017年成立达摩院，为阿里不断提供全球顶尖的研发能力，在2018年收购中天微，涉足半导体行业，这为阿里巴巴在互联网业务之外，开辟出了技术领域的全新赛道。

虽然阿里巴巴当下的电商业务已经进入到了发展的天花板，但是接下来凭借着阿里巴巴在云计算、半导体芯片等领域的发力，阿里巴巴在未来未必就不能成功转型成为比肩英特尔、高通那样的顶级科技巨头。

甚至是超越英特尔、高通，毕竟阿里巴巴在操作系统领域也有很深的涉猎。

你觉得阿里巴巴会不会成为国内的第二个华为呢？

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