台积电已经陷入了进退两难的境地！

断供华为，痛失大陆芯片市场

台积电是全球最先进的芯片代加工厂，在高端芯片领域有着霸主级的地位。但它断供华为的行为，使得自己正一点点失去大陆芯片市场。

高端芯片，台积电几乎没有生意可做。

7nm及以下制式的芯片主要用途仍是智能手机，华为曾是台积电排名第二的高端芯片采购商。但台积电按照美国的指示，切断与华为的合作。

其他手机一线厂商如小米、OPPO、VIVO等大多采购高通芯片，不直接与台积电做生意。

中低端芯片，台积电生意越来越少。

台积电的断供引爆了大陆芯片制造的热潮，国家加大了对芯片领域的研发力度，多个芯片领域厂家如雨后春笋般出现在祖国大地上。

从国家到企业再到大众，全民从未有过的团结，都在“抓紧补课”，不惜一切代价也要把芯片生产搞上来。

断供后的这4年，我国芯片制造技术取得了一个又一个突破，生产芯片的9大设备中，多个实现了零的突破，其余的都在优化升级。蚀刻机、清洗机甚至达到了国际领先水平。

我们最薄弱的光刻机也成功实现国产，虽然仅为90nm，但已经确具备了最基础的芯片全国产化。它生产的芯片如同1995年电脑的芯片水平，虽然不能用于高端领域，但能够满足基础工业、民生用品、国防设备……

从国外看，ASML公司正再加强与中国的合作，虽然最先进的EUV光刻机不能够自由出货，但成熟制式的光刻机正在向中国涌入。

借助这些设备，中芯国际能够实现14nm芯片的量产。28nm及以上制式的芯片使用量最大，汽车、通信设备、工业设备、军工设备等等都需要，中芯国际已经有能力满足。

如此看来，高端芯片我们买不到，中低端芯片我们可以自己造，台积电在大陆的生意只会越来越少，最后被完全抛弃。

前后夹击，台积电未来的路不好走

众所周知，中国享有世界工厂的称呼，其主要原因是中国拥有全球任何国家都不具备的产业链能力。

一旦中国机器开动起来，商品的规模化生产会将成本压缩到最低，然后凭借高性价比，占领全球市场。有专家预测，等我国掌握了芯片技术，芯片将会是“白菜价”。

而今全球芯片需求中70%以上的都是中低端芯片，随着中芯国际的产能不断放大，台积电不仅会丢掉大陆的生意，国外市场也会受到冲击。

留给台积电的只剩下继续发展高端芯片，将芯片的制式从3nm向2nm再向0.5nm发展。台积电也正在做这件事。

近日世界上最先进的半导体研究机构 Imec在比利时开了一场峰会，邀请了台积电、英特尔、三星等全球芯片领域的巨头参加，讨论的主题就是芯片的下一步发展方向。

据报道，这场峰会确定了未来15年的芯片发展规划，预计在2036年将实现A5（0.5nm）芯片，甚至达到A2（0.2nm）芯片。

不过在会上ASML公司表示，当前使用的EUV光刻机需要采用重复曝光的方法才能生产2nm及以下制式的芯片，这将对良品率和成本造成巨大挑战。下一代High-NA型号可以更好的支持2nm或更高级芯片生产。

可以说谁能够率先买到ASML公司的最新设备，谁就拥有了生产更先进芯片的能力。台积电、三星、英特尔等公司为此展开了激烈的竞争。

但第一台价值4亿美元的High-NA设备最终卖给了英特尔，计划于2025年交付。这期间有没有美国的影响我们不好猜测，但美国想要夺回芯片生产霸主地位的意图早已昭然若揭。

失去了最先进的芯片生产设备，台积电向高端芯片进军的计划还能顺利实施吗？

未来，芯片的发展真的0.2nm？

蒸汽机取代了人工、内燃机取代了蒸汽机、电机又开始取代内燃机，新的技术的出现将会对上代技术造成降维打击。

当内燃机横空出世的时候，即便世界上最先进的蒸汽机也会败下阵来，这是科技发展的必然规律。

虽然 Imec提出，摩尔定律还未失效，芯片可以做到1nm以下，进入A时代（1nm=10A）。但在人工智能、机器学习、元宇宙等新技术的冲击下，硅芯片的算力已经不能满足需求了。

据推算，现在的算力需求大约6个月就要翻一倍，而硅芯片的算力提升需要12个月甚至更长时间。

目前中国在加快发展硅芯片的同时，并没有放松对光子芯片、量子芯片等新技术的研发，据了解我们已经在多个节点取得了重大突破。

未来，到底是硅芯片继续称霸，还是光子芯片、量子芯片弯道超车？让我们拭目以待。

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