什么情况？中芯国际公布数据，不提芯片工艺了

中芯国际“迷雾”现状：业绩增速不及华虹，研发占比还降低了……

综合中芯国际公布的数据来看，2022年第一季度，芯片产能达到100.4%利用率，晶圆出货量达到184.02万片，同比增加了25.13万片出货！

尤其是在「产能供不应求」的情况下，实现了约合125亿元人民币（18.42亿美元）营收，同比增长幅度高达66.9%！

2022年第一季度净利润，约合30亿元人民币（4.47亿美元），同比增长181.5%！如此优秀的业绩表现“拨开云雾”之后，却是同比增速不及「华虹半导体」……

另一件匪夷所思的事儿：期内研发投入10.5亿元人民币，中芯的研发仅占营收8.9%了~（环比减少5%左右，赚的钱明显多了、研发投入却少了）

至少从表面上看，研发投入占比降低的中芯，2022年Q1财报数据很亮眼：营收和利润都大幅度增长，毛利率更是首次超过40%！

在过去4年时间布局了8个产品平台，中芯披露称“精准切入手机”、消费电子产品等存量市场，以及物联网、面板、电动车、新能源等增量市场。

然而，中芯国际2022年Q1收入构成却又表明：相对于2021年Q1季度、2021年Q4季度，应用于智能手机的晶圆制造业务收入，实际上都有所下降！

也就意味着，中芯国际营收、利润增长背后，依靠的是智能家居IoT芯片等，而不是热门的智能手机芯片……

当然了，我国台湾地区的台积电、以及韩国三星电子，借助ASML全新EUV光刻机、更先进制程工艺技术优势，牢牢把控7nm乃至5nm芯片代工，也能理解中芯的处境~

另外就是，中芯国际公布数据，不提芯片工艺了……什么情况？

2022年第一季度财报数据公开的时候，中芯国际没有披露「芯片工艺」详情，而是通过8英寸晶圆、12英寸晶圆进行区分！

譬如以前会披露14纳米、28纳米工艺的营收占比，后来却变成了FinFET、28纳米……（FinFET是指「鳍式场效晶体管」架构，对应的是GAA环绕闸极 晶体管技术架构）

一些科技资讯分析人士认为：可能是中芯国际“简化”了工艺代称，避免了财报数据中过于繁琐的内容？

比方说，通过FinFET代表了旗下7纳米、10纳米（N+1方案）、12纳米、14纳米、22纳米、28纳米、40纳米、45纳米、55纳米、65纳米、90纳米工艺产能的业务结构。

同时涵盖了110纳米、130纳米、150纳米、180纳米、250纳米、350纳米工艺在内！

按照中芯国际公布的8英寸晶圆、12英寸晶圆出货量，以及业务营收数据来看，伴随着8英寸晶圆业务下降的，则是12英寸晶圆业务呈现增长趋势！

需要了解的是，7nm在内及以下「先进工艺」芯片，现阶段主要是通过12英寸晶圆，似乎表明了中芯国际「制程技术」得到“量级”的提升？

先抛开良品率与半导体基础材料供应，中芯国际基本掌握了14nm制程应用，据称曾经代工华为海思麒麟710A芯片。（注意了：这款不是台积电12nm代工的麒麟710F）

在此之前，尤其是「梁孟松」愤而辞职“事件”之际，透露了中芯团队已经完成7nm制程技术开发，乃至于5nm、3nm都将开始立项预研了。

2022年2月份的时候，中芯国际强调「FinFET工艺」继续稳步推进，大概率是14nm之后N+工艺、7nm工艺……

按照外界整理的论证要点，中芯国际公布数据、不提芯片工艺了，而是统称为FinFET工艺，不排除通过多次曝光等工艺方案，已经实现7nm制程产能的量产化！

需要了解的是，一般常规DUV深紫外光刻机设备，技术上可以生产7nm级别芯片；更新技术EUV极紫外光刻机设备，主要是在工艺良品率、产能效率方面具有优势。

那么，外界也就有理由相信了：梁孟松没说谎，中芯团队确实搞定了7nm制程技术。另外的5nm乃至台积电2022年8月才可能量产的3nm制程技术，中芯可能也在推进了~

诚然，中芯研发立项5nm与3nm制程技术，大概率也如同梁孟松此前所说、需要拿到EUV极紫外光刻机（或者同等技术级别）设备，才有可能实现制程技术的实质应用！

中芯国际的制程技术推进，梁孟松没说谎，其实大家也并未过多质疑……

不过，相对于以前外界担忧「假如 梁孟松 没有留任 中芯国际 结果会怎样」而言，中芯国际公布数据、不提芯片工艺了……

除了侧面证明「梁孟松没说谎」、中芯团队的制程技术正在推进，现在可能会更注意另一个问题：2022年第一季度营收与利润大增，中芯国际的研发投入占比却下滑了！

营收结构表明过于依赖IoT芯片，智能手机高端芯片业务没存在感……就是在这种略显尴尬的情况下，中芯研发投入占比竟然还降低了！

难道太过于注重「成熟工艺」的利润率？或受限于订购的EUV迟迟未到货而减速？

——对此，你有什么看法？

作者：蔡发涛 | 今日头条号内容