中国一技术领先世界30年，卡美国脖子15年之久

近几年美国为阻止我国5G技术发展，对我国半导体产业进行卡脖子，阻止所有晶圆厂商为华为代工芯片，扣押华为CFO孟晚舟，步步凶狠，步步无底线。

激光晶体

美国卡我国的脖子，我国难道不能卡美国的脖子吗？

能，一定要卡，这种卡美国15年之久的技术就是激光晶体。

激光晶体，是一种晶体材料，能成倍提升紫外线的频率，广泛应用于工业、医疗等激光发射设备，当然也是一种军工激光必须高端材料。

1990年，我国科研发团队，经过十几年如一日的坚持不断努力，研发出一种KBBF晶体，世界独一无二，科技影响意义重大，欧美发达国家想得核心技术，相近办法，想投资入股，但是都被我国拒绝。

当时，我国并没有占为己有，对于国外激光研究，是非常慷慨，开发提供我国的晶体产品为他们应用。

KBBF晶体性能稳定，效果极好，得到了全世界用户的认可，产品销售一片大好。

随着时间的推移，美国开始不老实了，研发起了激光武器，应用军事行动，然而，我国生产的KBBF是其研发激光武器的必备材料，考虑到军备材料的因素，2006年我国将KBBF激光晶体列为战略物资，完全禁止出口。

这时，美国跳起来，一纸状告到WTO，起诉中国搞垄断，要求中国公开KBBF晶体材料技术。

这种想的很美的事情，肯定是落空了。

美国岂能甘心，一边窥探技术，一边组织公司研发机构进行攻克研发。

一次一次失败，经过15年的煎熬 。

2021年，美国公司攻克了KFFB晶体，为此美国在报纸上大肆宣扬，攻克中国封锁15年的技术。

可能有人会担心我国的优势，其实，不用担心，这只是个开始而已，难道美国攻克的15年，我们没有发展吗？

当然不是，我国激光晶体已经发展出了，第三四代了，比KFFB性能上，提升不是一点了。

据悉，我国现在新的激光晶体，可以应用光刻机光源，极大的提升光源的频率，可对先用的DUV光刻机进行技术升级，可以生产出，接近EUV光刻机的制程。

总结，KFFB晶体只是我国领先技术的一项，还有很多技术，我国已经走在世界的前列。不忘初心，负重前行，登顶巅峰！