华为最新回应！芯片、3D封装！力积电：将导致半导体链出货大乱

目录：

1 最新！芯片、3D封装、Chiplet！华为最新回应！

2 疫情+海运拥挤，力积电：将导致半导体链出货大乱！

3 芯片短缺将结束？GPU价格大跌！

4 354亿！高塔半导体批准英特尔收购方案

1 最新！芯片、3D封装、Chiplet！华为最新回应！

第19届华为全球分析师大会主题演讲于4月26日举行，华为轮值董事长胡厚崑和华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛在QA环节就芯片等问题给予解答。

其中关于芯片厂、3D封装、Chiplet等内容可看下方短视频，你想知道的都在这里了。

为了解决芯片供应链问题，华为公司有没有计划建芯片厂？对于未来芯片供应安全，有没有长期计划？最近公司申请专利的3D堆叠技术，能否减轻美国制裁的压力？

芯榜，

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视频号

胡厚崑：虽然现在面临芯片短缺，但是目前我们没有在自建芯片厂。

汪涛：芯片或者说半导体产业链条十分之长，涉及到芯片设计、制造非常多的链条，其实任何一家公司包括华为公司，都不可能自己解决这个问题。芯片问题的解决，需要全产业链条上下游大家共同来解决，片面的脱钩、分裂都不利于全球ICT产业发展，只会造成技术演进缓慢甚至退步，造成成本增加，把这些成本都转嫁到消费者身上。

另一方面，我们也看到它带来的正向因素，由于芯片短缺使得全球各个国家加大了对半导体制造链条的投资,大家各方面能力都得到提升。我们相信芯片供应链条的短缺，可能在几年之内得到缓解。

我们也理解，最近大家担心华为在这种情况下，产品会不会落后了。其实华为的创新手段是立体、全方位的，华为是用系统工程的方法来进行产品研发，我们通过多种方式实现基础理论重构。

硬件的重构，我们设计产品的时候，往往会从系统架构、算法方面，从软件的方面，包括视频技术等全方位通过领的产品，我们有信心在未来这几年，保持主力产品的领先，为客户持续创造价值。

3D堆叠技术是我们2019年就申请的专利，我们的创新由于我们长期在这领域的投资，我们有信心一直提供领先的产品的方案来服务于客户和伙伴。（芯榜）

2 疫情+海运拥挤，力积电：将导致半导体链出货大乱！

4月26日，晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁表示，中国大陆部分城市出于疫情管控封城导致当地企业出货受阻或无法出货，加上海运拥挤，严重打乱半导体供应链出货秩序，甚至连年底圣诞节旺季产能都要受影响。

4月27日，上海市通报疫情防控最新情况，4月26日0—24时，新增本土新冠肺炎确诊病例1606例和无症状感染者11956例，3月1日至4月26日，上海市累计报告535600例新冠本土阳性感染者。

力积电去年底重新挂牌上市，4月26日举行上市后第一次股东大会，黄崇仁会后受访透露以上信息。谈到上海此波疫情封城现状，黄崇仁表示，自己朋友在位于苏州、杭州等上海周边城市，但因上海封城措施导致无法搭乘飞机。

现在上海封城，各企业的货物都出不来，据他观察，当下每一家公司的出货时间，都可能会延后一个月以上，甚至一个季度也有可能。除当地出货受阻，再加上海运拥挤，出货时间起码比正常时长延后三个月。

黄崇仁表示，目前市场芯片需求呈现两极化，由于终端需求下滑，手机、笔记本所用芯片受疫情封控影响，确实有些供过于求，但车用、电源管理芯片产能仍然不足。在供应链方面，正常来说，9月要到货，6月就要开始出货，若出货时间大幅延迟，可能影响到年底圣诞节旺季的产能了。

至于通胀是否不利电子业？黄崇仁回应，对半导体来说没有太多影响，影响比较大的应该是房地产行业。

股东担心各公司加速设厂扩产，芯片明年是否会供过于求？黄崇仁表示，目前市场芯片需求呈现两极化，由于终端需求下滑，手机、笔电芯片受大陆封控影响，确实有些供过于求，但车用、电源管理芯片产能仍然不足。

力积电总经理谢再居表示，半导体供应链受地缘政治影响，芯片成为战略物资，由于疫情持续，新型通讯技术蓬勃发展，居家办公、5G通讯需求的成长，公司看好半导体产业长期发展。

谢再居认为，俄乌战争以及中国大陆疫情封控，短时间内会影响终端消费，加上通胀因素干扰，使得消费端变得保守；不过，这是短时间市场调节。

谢再居说明，台积电扩产主攻先进制程，而一颗先进制程芯片需要搭配众多周边芯片，这些周边芯片依赖成熟制程产出，尽管明年成熟制程产能不会继续增加，但先进制程产出会持续扩大，带动周边成熟制程芯片需求。

谢再居还预估，下半年因手机及计算机等消费性产品销售下滑，影响CMOS图像传感器（CIS）及驱动IC产品线，力积电通过产能调配，提高车用及通讯基础芯片产品投片量，今年营收与盈利成长依然可期。（科技芯视、芯极速）

3 芯片短缺将结束？GPU价格大跌！

路透周一报道，GPU价格的大幅下跌可能预示全球芯片紧缩将迅速结束，芯片短缺危机已削弱从智慧手机到汽车等制造业的经营和获利。

追踪欧洲GPU芯片价格的网站3DCenter报道，用于游戏的超微Radeon RX6000和英伟达GeForce RTX30的价格从2019年初至今稳步下降到低于建议零售价的20%。

分析师Tristan Gerra指出，如果购买芯片的公司预计价格将进一步下跌，他们将削减大量库存，进一步削减采购，并给价格施压。根据Summit Insightsroup分析师Kinngai Chan的说法，PC和智慧手机市场的需求疲软也导致其他芯片的价格下跌。

此外，英特尔、高通和其他公司认为，投资者将权衡通胀、中国新冠疫情封锁和俄乌冲突对消费者支出造成的影响，未来将如何平衡微芯片的供应链阻塞问题。（芯片视界）

4 354亿！高塔半导体批准英特尔收购方案

据《科创板日报》27日报道，高塔半导体（Tower Semiconductor）宣布，其股东会已经批准英特尔（Intel）收购高塔议案，双方在交易完成前需要获得所有必要的监管批准。

此前，英特尔与高塔宣布签署最终协议，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体，总计约54亿美元（约354亿人民币）。

据报道，高塔半导体公司宣布，公司股东特别会议已经批准了将公司出售给英特尔公司的协议，双方在交易完成前需要获得所有必要的监管批准。

直到交易完成前，Intel代工服务事业部（IFS）和Tower半导体（Tower Semiconductor）将独立运营。在此期间，Intel代工服务事业部（IFS）将继续由Thakur领导，Tower半导体（Tower Semiconductor）将继续由Ellwanger领导。交易结束后，Intel旨在让这两个组织成为一个完全整合的代工业务。届时，Intel将分享有关整合计划的更多细节。

大手笔收购背后，是英特尔向更多芯片代工领域扩张的野心。

在国际知名调研机构Strategy Analytics的报告中，过去几年高塔半导体一直是全球排名前十的晶圆代工企业，和世界先进、台积电、华虹半导体等不相上下，力压韩国的东部高科。而在去年第一季度，高塔半导体的销售额更是高居全球第七位，紧追身前的台积电和中芯国际。

高塔半导体以成熟制程和模拟芯片代工见长，代工产品涵盖射频、电源、工业传感器等领域，服务于移动、汽车和电源等市场。模拟芯片不像数字芯片追求先进制程，制程大多集中在28nm以下，通过收购成熟企业就可以掌控产业链。

在原本深度布局的PC市场出现下滑之际，英特尔转而开始加大晶圆代工厂的对外开放，将自己的芯片代工厂面向所有芯片企业开放，并逐渐欲将高通、三星、联发科、英伟达等曾经的竞争对手，转变为自己的晶圆代工业务的客户。去年，英特尔更是推出了IDM2.0战略，加速开放程度，业务变身为“英特尔工厂+第三方产能+代工服务”的组合。（芯头条）

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