日经拆解荣耀手机：美国物料占40%，对美零部件依赖加深

据日经亚洲周一报道，其在Fomalhaut Techno Solutions的帮助下拆解了荣耀X30，以探究该机型的内部组件中不同国家的供应商占比。

结果显示，来自美国供应商的零部件约占荣耀X30总成本的38.5%，而在荣耀2020年从华为独立之前发布的荣耀30s机型中，美国物料仅占9.6%，相较之下有明显的增长。

可见，当美国对华为实施连番制裁、荣耀被迫独立之后，美国又重新获得了我国智能手机核心组件对其的依赖。

从荣耀X30的主要零部件变化来看，处理器、5G芯片组、电源管理芯片的供应商均由华为海思变成了美国高通，无线通信模拟半导体器件供应商由华为海思、日本村田变成了美国的高通和Qorvo，内存芯片供应商由韩国的三星电子变成了美国的美光。此外，来自美光的存储零件和来自索尼的相机传感器没有变化。

从这一系列变化中，可以清晰地看到，美国零部件供应商在我国智能手机中的重要程度正逐步提高。

而且，在我国智能手机厂商中，依赖美国供应商的也不只荣耀。Fomalhaut的数据显示，小米在2021年推出的折叠屏手机Mix Fold中，来自美国供应商的零部件占据了总成本的26%；在OPPO Reno6 Pro+中，美国物料的份额占据了31%。

上述品牌均来自我国头部手机厂商，随着他们市场份额的不断扩大，对美零部件的依赖度也会随之进一步加深。

如今，我国本土产业链公司或在被制裁中挣扎、或在自主创新中探索、或已初见成效寻求突破，大都变得更加清醒起来。

总之，踏上这条科技国产化之路，是势在必行的，而至于何时能做到平等合作、不再依赖，就需要时间来给出答案了。