外媒：台积电进入了深水区

一个芯片的诞生基本上要经历三个步骤，那就是芯片设计、制造和封测，哪一个步骤也很重要，但最关键、最复杂的还是芯片制造这个环节，这是非常典型的重资产行业。

半导体行业发展前期，美方还占据着全球40%左右的芯片制造份额，但后来随着制造外移，仅剩下了如今的12%左右。而台积电抓住了机会，在芯片制造上迅速崛起。

近年来，台积电实现了迅速增长，如今成了晶圆代工行业的领航者，占据了全球半数以上的市场份额，市值已攀升至全球半导体行业第一，成了全球最大的半导体公司。

台积电的成长期也是其过得非常滋润的一段时间，如今虽然有了近乎垄断的地位，但也不再自由了，芯片规则的改变让贸易多了一些限制，不能再像以前那样自由出货。

加上制造技术发展到了一定阶段，矛盾开始出现。外媒表示：台积电进入了深水区！

首先，先进制程非常纠结。多年以来，芯片制造一直按照摩尔定律，在向微缩方向不断发展，2018年实现了7nm量产，2020年实现了5nm量产，3nm也传来了消息。

近日，台积电计划今年下半年量产3nm，还表示2nm工艺预计将在2025年量产。

由此看来，台积电依然在积极推进先进制程，并按照两年一代的间隔向前进行。不过，从3nm开始就已经开始了诸多波折，迟迟难以量产，接下2nm又需要3年时间。

可见，芯片制造发展到现在，再往更小发展已经越来越不容易。主要也是因为成本越来越高，高到不太合适，导致采用5nm及以下的客户越来越少，仅有苹果等大客户。

在台积电今年Q1季度营收中，7nm贡献了30%营收，5nm贡献了20%营收。可见，用5nm的客户比7nm少了，将来3nm将会更少，因为一般客户都已用不起了。

这让台积电是否继续发展先进制程非常纠结，因为用的客户少了，成本都难以收回。

其次，产能扩展遇到麻烦。我们知道，台积电在芯片代工行业是全球第一，占据54%左右的市场份额。而三星一直是排名第二，占18%份额，仅是台积电的三分之一。

按说台积电的产能应该比三星多吧，但意外情况出现了，知名调研机构公布了2021年全球晶圆产能报告，三星以19%的份额名列第一，台积电名列第二只有13%份额。

三星一直在追赶台积电，还制定了2030年超越目标，没想到在产能上提前实现了。

三星能够在产能上实现超越，原因有两方面：一是因为背后有强大的资本支持，近两年在产能扩建上投入不少。二是三星业务面很广，除了代工还有内存等其他自有业务。

相比于三星，台积电仅仅只做了芯片代工业务，虽然也在投资扩产，但由于业务单一，在整体产能上跟三星比有一定劣势。而产能的优势，将有助于三星去吸引更多客户。

台积电今年将拿出400多亿美元扩产，但知名机构又预测2023年代工产能将过剩。

再者，未来发展受到限制。近日，台积电公布了Q1财报，从数据上看，业绩依然实现了大涨，再创历史新高。可见，台积电失去华为这个第二大客户后，订单补上来了。

但台积电不得不面对的是，补上的客户基本上是美企，目前客户占比80%都是美企。尤其苹果更是贡献了25%的营收，成了一家独大，这让台积电的话语权越来越低了。

加上设备、材料等依然离不开美方，自由许可也争取不到，未来发展越来越受限了。

美方为了提升本土芯片制造，让台积电去建厂，补贴又迟迟不给，又让它交出机密数据，还把它列入了不信任黑名单，甚至有美教授直接表示，实在不行就得摧毁台积电。

这方面台积电创始人张忠谋也意识到了，于是公开表示美方即使投资千亿美元，也不可能掌控全球芯片产业链。对此，外媒表示台积电进入了深水区，能否游出不好说！