传骁龙8 Gen2将采用Cortex

这两年，广大数码手机爱好者最关心、讨论最多的焦点话题之一是手机的功耗，不管是高通、三星还是联发科，这两年所发布的各种高、中端处理器的功耗表现均不理想，即使是联发科最新的天玑9000和天玑8100处理器，亦是如此。

搭载这些处理器的手机普遍容易发热，续航时间短，以至于各家手机厂商拼命地在散热方面搞起军备竞赛，“散热”居然成了评价“高端”、“旗舰”机型，可与性能、拍照并驾齐驱的最大卖点之一，非常滑稽无奈。

然而，一提到手机功耗过高这个问题，很多朋友都会想当然、一边倒地甩锅给三星，认为主要原因是三星的处理器制造工艺不过关所造成的，另外一部分原因是国产手机厂商系统的“优化”、“调校”工作做得太差，不到位。

其实这种认识是非常片面、不客观、不公平的，三星芯片制造工艺落后于台积电的确是事实，但是，造成近两年来手机处理器功耗普遍较高还有一个重要的原因，那就是ARM推出的Cortex-X2架构自身。

Cortex-X2架构本身就存在着一定的缺陷，本质上是以提升功耗来换取性能上的提升，因此，ARM对此也负有很大责任，不能把板子全部打在三星的芯片制造工艺和国产手机厂商系统的“优化”、“调校”上。

对于这一点，有些朋友可能会问，ARM会不会在Cortex-X2架构的基础上进行改善、升级，推出功耗更低、效能功耗比更高的Cortex-X3架构？另外，如果以后的骁龙处理器由台积电来代工，功耗问题会不会有大幅度的改善？

按照惯例来说，小编一向都是给读者分享好消息，但是很遗憾，这一次却是例外，因为“理想很丰满，现实很骨感”，就目前小编所了解到的情况，Cortex-X3架构的功耗依然不容乐观。

有些朋友肯定会好奇、质疑，这个消息的来源和依据是什么？这是来自于行业内部人士的爆料。

据悉，目前台积电、高通、三星和联发科已经制造出来了基于Cortex-X3架构处理器的早期样品，包括高通的骁龙 8 Gen 2、三星的Exynos 2300和联发科的天玑10000处理器，并对这些处理器进行了实际评估。

最终的结论是，与Cortex-X2架构相比，Cortex-X3架构的性能提升有限，但是其功耗的提升幅度明显高于性能提升的幅度，据称，一部分原因是AI性能提高了一倍以上，其IPC性能并没有明显提升。

“IPC”的英文全称是"Instruction Per Clock"，意思是处理器的每个时钟指令，即处理器每个时钟周期中CPU执行的指令数，它是衡量处理器架构和性能的一项重要指标。

据传，Cortex-X3架构的处理器的主频达到3GHz以上时，其功耗比现有的Cortex-X2要高出约10%，而且请注意，这还是台积电和三星在采用最新芯片制造工艺的情况下。

由此可见，芯片设计厂商和芯片代工制造厂商面临的挑战还非常严峻，不容乐观，不过这些处理器可能要到2024年才会正式发布，它们还有比较充裕的时间进行优化、改进，而且继续优化、改进的空间还很大。

所以，对于广大普通数码爱好者来说，不要对基于Cortex-X3架构的处理器抱有过高的期待，但是也不用过于悲观，对于绝大多数的非重度手机游戏玩家用户来说，满足中轻度的日常应用是没有问题的。

注：本内容仅为“传闻”，未得到严格确凿的证实，仅供参考。