华为作为我国国内的主流手机生产商，是少有的能够做到芯片自主研发的企业，虽说是自主研发的芯片但是华为自身并不参与芯片的生产制造，芯片都是交由台积电代工。台积电作为全球最大的芯片代工厂商，跟全球多个国家企业都有合作。

苹果公司和华为都是台积电的大的客户，与台积电有着大量的商业订单。在2020年，苹果公司占台积电营收比高达25.4%，创造了3367.75 亿新台币的营收；而华为作为台积电第二大的客户，占台积电营收比12%，为台积电创造了1673.9 亿新台币的营收。

合作遭受限制

但由于漂亮国修改了“芯片规则”，将华为列为“实体清单”，台积电对华为的出货被限制，也就失去了华为这个大客户。尽管台积电有在努力争取出货自由，但一直并没有成果，在这个情况下，台积电也逐渐对这个往日的大客户失去热情了。

很多小伙伴可能会疑惑，台积电不是台湾企业吗，为什么会受限于漂亮国的规则修改？要知道，台积电的主要业务就是芯片的代工生产，而制造芯片最为重要的核心就是光刻机。

台积电所用的光刻机都是A S M L公司提供，尤其是要生产更高品质的芯片，更是离不开E U V光刻机，而E U V光刻机目前也只有A S M L公司能提供，如果不听漂亮国的，那么届时，在漂亮国的打压下A S M L对于台积电的光刻机供应渠道也将被截断，这对于企业来说是个大危机。

因此，在将华为的商业订单作为加急单处理赶完后，台积电就和华为无法再进行合作了。

在芯片制程的产能上，台积电也一直朝前不断进发。在2018年，台积电就实现了7nm芯片工艺的生产；2020年8月26日台积电总经理就在世界半导体大会上宣布5纳米芯片已经可以实现批量生产，目前正在探索4nm、3nm芯片的生产制程。

芯片制程每缩减一点，对技术要求标准是呈几何倍的增加，3nm芯片的制程更是已经逼近了物理极限。3nm芯片晶体管密度甚至达到2.5亿每平方毫米这个惊人的数字，也因此，3nm芯片不管是它的研发成本还是扩产成本都极其高。

从IBS上发表的数据来看，单是前期对3nm工艺开发就至少要耗费四十亿到五十亿美元，如果要新建一条3nm芯片的生产线，所需要投入的资金更是高达200亿美元左右。如此巨额的投入，如果良品率提不上去，那么被消耗掉的成本将难以估计。

而目前在3nm芯片工艺上，台积电面临着的最大问题就是良品率还不高。为了解决这个问题，台积电包括世界各大芯片厂商都开始筹备“小芯片”的制程。所谓的“小芯片”即利用更为先进的封装技术来提升芯片的性能，弥补工艺上的不足。

台积电正式作出决定

但各家生产的小芯片并没有一个标准。在前几日台积电就做出了一个决定，宣布和谷歌、AMD、高通、英特尔、微软、三星以及其他外企成立小芯片互联标准UCIe。

Universal Chiplet Interconnect Express联盟的成立，让不同企业制造出的小芯片之间能够实现互通，不同厂家生产的小芯片也能够进行混搭。

但在这些企业里却没有华为，华为在芯片领域也是大有成就的，且作为台积电曾经第二大的客户，于情于理来说台积电实在没有理由将华为排除在外。

和华为越走越远

对于台积电这种将华为排除在外的行为，是否意味着台积电和华为越走越远了？要知道，将华为排除在联盟之外，以后华为生产小芯片，很可能会被要求要按照UCIe联盟的标准来制造，甚至可能会被联盟收取相关费用。

从台积电和华为停止合作之后的营收来看，失去华为的订单并没有对台积电的营收造成损失，除了华为，高通、英特尔和其他一些大企业都与台积电签订了5nm、3nm芯片的订单。此外，台积电还扩大了和苹果公司以及AMD的业务联系，苹果自研的 Mac 处理器以及 A14 处理器，都交给了台积电代工。

结论

综上看来，失去华为的订单，台积电似乎也不愁业务，那么后续台积电是否会和华为再次合作我们也不得而知，但华为目前也已经走上自产自研的道路，在建设自己的芯片工厂了。而除了台积电，国内还有很多优秀的芯片生产厂商，华为也并非就没有别的选择。

你们怎么看呢？