海思麒麟：我还行

2021年12月9日，极客湾整理了目前所有移动SOC的Geekbench5的CPU排行榜，果不其然前面清一色的Apple处理器，但是，当我往下看时，发现了亮点。

麒麟9000的多核成绩竟然是安卓与鸿蒙阵营里最强的。这着实把我惊了一跳。

那有小伙伴会问，不就是排了个安卓和鸿蒙的第一名，有啥了不起的。

然而这一切还得从两年前说起–––––––––––

麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，采用1*3.13Ghz A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核心设计，最高主频可达3.13GHz。

该芯片配备与2020华为旗舰Mate40Pro，堪称时代经典。

同时期，高通也发布了一款全新SoC，那就是臭名昭著的骁龙888。该处理器是同年12月1日发布，由小米11全球首发。

该芯片采用三星5nm制程，本以为三星5nm会重现865和835的荣光，没想到正是因为三星5nm，导致该处理器功耗与温度居高不下，竟重现了810的“荣光”。早期的厂商，不熟悉骁龙的新理念，手机温度直接爆炸，例如小米11早期就因为温度太高导致有人玩手机时出现了低温烫伤。就很离谱。也因为温度高，所以性能不稳，跑分成绩自然也不理想。有些小伙伴可能会问，为什么高通不选择台积电，要选择三星呢?这是因为第一，三星5nm工艺售价较低，可以为高通节约很大部分的成本。第二，台积电5nm工艺使用的芯片很多，例如苹果的A14，麒麟9000等，导致台积电没有多少的产量可以为高通供给。所以高通最终选择了三星。

时间来到了2021年后期，骁龙 8 Gen 1正式发布，是高通推出的一款芯片。是高通首款使用ARM最新Armv9架构的芯片。

该芯片采用全新三星4nm制程，全新ARM架构。可想而知，骁龙8Gen1又是一款“火龙”。ARM全新架构带来了性能增长，但牺牲了功耗，这使得本就饱受功耗折磨的骁龙更加拉跨了。于是骁龙8Gen1因为温度导致性能无法发挥，加上去年骁龙888的影响，使得手机厂商们不得不谨慎调度芯片，锁死温度和功耗，于是该芯片变得基本没什么提升。

于是我们在2022年的今天，依然看见“老一辈”的麒麟9000矗立在安卓和鸿蒙的手机界多核性能的天花板。真是全靠友商衬托。

还是希望高通能够多听取意见，改良芯片。也希望华为能够越来越好，争取突破封锁。

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