告别实体SIM卡？高通将手机卡“塞进”骁龙888处理器

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编辑 | 林国振

1月19日，高通公司宣布，它已与沃达丰公司和泰雷兹合作，全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机，该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。

该技术演示使用的是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭载骁龙 888 5G 芯片。高通表示，这一突破将实现“该技术的商业化，可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出。”

据悉，iSIM技术符合GSMA规范，并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度，并且不同于此前的eSIM技术，iSIM技术不需要任何单独的芯片，而是直接嵌入在设备的处理器中。简单来说，iSIM技术能够将手机卡“塞进”处理器，而不需要任何额外的专用芯片进行支持。