“决战”来了?任正非的坚持迎来回报,华为正式官宣

为了遏制华为的发展,美国可谓是挖空了心思,不仅唆使谷歌终止对华为手机的GMS服务、将华为踢出安卓系统适配名单,而且还将华为列入实体清单,禁止其向美企采购芯片等关键的半导体元器件。

在“缺芯少魂”的情况下,华为手机业务蒙受了巨大的损失,仅一年多的时间,全球市场份额便由20.4%滑落到了不足6.2%,排名也由前二跌出了前五,还流失了大批海外用户。

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从这个角度来看,美国之所以穷其所有的打压华为并不单纯是因为华为5G,更是因为华为在芯片设计领域和手机市场威胁到了美企高通和苹果的行业话语权。

西方媒体普遍认为华为只有两条路可走,要么缩减研发投入甚至舍弃手机业务,从而苟活;要么则是像曾经的中兴一样向老美赔款并签署协议,和盘交出核心5G技术,来换取自由贸易。

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但令人振奋的是,华为再一次打了西方媒体的“脸”,不仅没有想过妥协,而且也没有裁减海思、没有放弃手机业务。反而是在任正非的带领下,坚持着自主研发的发展策略,并再次加大了研发投入,将研发占比由此前的16%一举提升到了20%。

另外,为了实现全面“去美化”,华为还大规模的投资布局国产半导体产业链。据公开资料显示,华为旗下的哈勃投资在近两年时间里接连投资了40多家国产半导体厂商。这足以看出华为与科技霸权行为抗争到底的决心。正如任正非所说:和平是打出来的!我们要用艰苦奋斗、英勇牺牲,打出来一个30年的和平环境,让任何人都不敢再欺负我们。

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另外,任正非还明确表态:芯片和系统是华为不惜一切要研发的产品,只有这样,才能彻底解决卡脖子问题。会继续支持海思攀登高峰,其他在山下的华为员工会给爬山的人输送资源,海思的目标只有一个,站在技术制高点、为打破封锁时刻做好准备。

功夫不负有心人,经过这两年的不懈努力,任正非的坚持终于得到了回报。

近日,华为正式宣布了一则数据和两则消息。数据显示,华为2021年的总营收达到了6340亿元,虽然同比下滑了25%,但是要知道,这是建立在手机业务被拦腰折断的前提下。由此可见,华为已度过了生死危机,在拓展软件技术业务范围后,且逐渐回到了正轨。

而这两则消息分别与系统和芯片有关。首先,华为官方显示,新版鸿蒙OS 3.0即将发布。

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要知道,鸿蒙OS自发布至今虽然只有半年时间,但用户量已突破4亿,之所以如此受欢迎,是因为面向万物互联的鸿蒙,在2.0版本时期综合性能就已经超越了谷歌安卓。如今的鸿蒙OS 3.0是在原有的基础上有了进一步的升级与完善。

这意味着,在移动操作系统方面,度过了“安全线”之后,华为已正式向谷歌的“霸主”地位发起了挑战。

其次,华为海思明确表态,未来将继续向“芯”而行。

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华为之所以逆时代的发布4G版本的P50系列手机,其根本原因是无法向美企采购射频芯片。随着海思在核心自研技术方面的不断发力,华为将会不断地打破着海外市场在各类芯片技术层面的垄断。根据媒体多次报道的消息可知,华为或将在今年正式推出国产射频芯片。

另外,为了摆脱对英特尔、ARM的依赖,华为在开源架构RISC-V方面也取得了不小的成果,比如依靠RISC-V架构打造的车载芯片、智能家电芯片以及AI芯片等等。结合加速崛起的国产芯片制造业,未来会有更多的100%技术完全自主的海思芯片出现。

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总体来看,在至关重要的芯片、系统两大领域,华为不仅已扭转了被断供的不利局势,而且还正在加快对美企追平甚至是超越的步伐。

可以预料,不止华为手机业务会王者归来、再次硬刚苹果,在芯片设计领域,华为也会超越高通。很显然,以华为为代表的国产科技,与一直给我们“使绊子”的老美,在全球半导体市场中的这场“决战”就要来了。

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页面更新:2024-03-26

标签:华为   鸿蒙   半导体   决战   芯片   领域   消息   正式   业务   系统   手机   技术

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