格芯(GFS.US：)大股东Mubadala表示未来10年，半导体行业有望呈指数级增长

阿布扎比主权财富基金Mubadala首席执行官 Khaldoon Al Mubarak表示，未来10年，半导体行业有望实现指数级增长，芯片制造商将在全球经济中扮演“关键”角色。

他表示:“半导体行业花了50年的时间才发展到5000亿美元的规模。 可能需要8到10年的时间才能翻倍。 在那之后，这个数字可能还将在4到5年内翻倍。 ”

Al Mubarak表示，全球只有5家顶级芯片代工企业，包括台积电(TSM.US)、三星、格芯、联电(UMC.US)以及中芯国际(00981)。其中，他认为格芯在美国、欧洲和亚洲拥有独特的差异化平台。

Al Mubarak发表此番言论之际，芯片的需求继续超过供应。 短缺已经阻碍了从汽车到家用电器、个人电脑和智能手机等多个行业的生产。

台积电(TSM.US)与德国就潜在建厂进行前期接触

台积电(TSM.US)一位高管上周六表示，公司正在与德国政府就在德国建立工厂的可能性进行初步谈判。

台积电欧亚销售高级副总裁Lora Ho表示，包括政府补贴、客户需求和人才库在内的各种因素都将影响台积电的最终决定。与此同时，欧盟和其他国家正考虑增加国内芯片生产，以缓解未来供应链瓶颈。

台积电董事长刘德音 6月份对股东表示，公司已开始评估在欧洲国家设立制造业务的事宜。

作为全球最大的代工芯片制造商，台积电的生产工厂大多设在台湾。过去一年，该公司已开始实现业务多元化，以帮助满足多个国家出于国家安全和自给自足的考虑而寻求加强国内半导体生产的需求。

该公司目前正在美国亚利桑那州建设一座价值120亿美元的工厂，并将很快开始在日本建设一座价值70亿美元的工厂。

另外，作为半导体生产战略的一部分，欧盟将于明年上半年公布欧洲芯片法。其中一个目标是到2030年，欧盟芯片产量占全球产量的20%。

英特尔(INTC.US)公布芯片新技术 或助其延续摩尔定律

英特尔(INTC.US)对外公布了多项新技术，据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能，其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。

据悉，12月12日，英特尔在IEEE 国际电子设备会议(IEDM) 上通过多篇研究论文公布了三种新技术，从量子物理突破、新封装和晶体管技术三个方向来延续摩尔定律。

其中，英特尔新型3D堆叠、多芯片封装技术Foveros Direct 可以让上下芯片之间的连接点密度提升10倍、而且每个连接点的间距小于10微米。全新的封装方式可以将 NMOS 和 PMOS 堆叠在一起，紧密互联，从而在空间上提高芯片的晶体管密度;这种方式能在不缩小制程的情况下，将晶体管密度提升30%至50%，使摩尔定律重新生效。

三星电子高层巨震：合并消费电子和移动部门，并撤换所有部门CEO

12月7日，三星电子宣布，视觉显示业务负责人Jong-Hee Han任副董事长兼首席执行官，并将领导由消费电子和移动部门合并成的SET部门;Kyehyun Kyung被任命为首席执行官，将领导芯片部门。这是三星电子自 2017 年以来最大规模的管理层重组。

据报道，此前三星电子共有三位首席执行官，包括金基南(Kim Ki-nam)、金玄石(Kim Hyun-suk)和高东真(Ko Dongjin)，他们分别负责芯片、消费电子和移动业务，三名首席执行官的管理制度开始于2018年3月。

联电据称将为三星代工最新 OLED驱动IC 最快明年试产验证

联电据称与三星合作开发最先进的22纳米高压工艺，将为三星代工最新的OLED驱动IC，最快开始明年试产验证，意味着联电也将拿下新世代iPhone关键零部件。

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