天玑9000性能曝光，高通“拱手相让”高端市场

联发科和高通两家公司作为科技行业两大巨头，也可以勉强称之为“友商”，两家公司之间一直处于比赛的状态，“你方唱罢我方登场”。而在最新出炉的2021年全球半导体企业市值100强排行榜中：高通排名第7位，市值为9410.48亿元；联发科排名第16位，市值为3377.23亿元。

最近这场比赛是两家公司的旗舰芯片：高通新发布的旗舰芯片骁龙8，联发科的旗舰芯片天玑9000。

在高通的“高朋好友话未来”的技术峰会上，骁龙8首次亮相，这款处理器是继骁龙品牌今年11月从高通独立后的第一款产品，也是2022年骁龙的旗舰产品代表。国内手机厂商更是纷纷争夺首发权想让自己的产品搭载这款旗舰芯片，前几天摩托罗拉的moto edge X30称最终胜利者，是全球搭载骁龙8移动平台首发的手机。

作为全新一代的移动平台，骁龙8的性能肯定是消费者最为关心的：工艺制造选择由三星4nm打造，超大核心为Cortex-X2，但其测试结果依然发热。

所以就有了目前OPPO、VIVO等国内手机厂商延期了旗舰的发布日期的现状，因为他们想搭载联发科的旗舰芯片天玑9000。

天玑9000的性能与骁龙8相比究竟强在哪里？致使国内手机厂商延期了旗舰的发布日期。天玑9000的CPU架构性能幅度提升35%，能效提升达到了60%，CPU架构为为1个Arm X2超大核+3个A710大核+4个A510小核。

天玑9000的最终表现还是取决于联发科厂商的优化水平，以及参数堆积下芯片的散热能力，毕竟骁龙8被消费者们戏称“火龙8”。天玑9000在安兔兔的成绩数为101万，这样的内存分数在一种厂商研发的芯片中是较好的成绩。

天玑9000芯片的各项测试都已经超出预期，虽然说在少部分领域还不算最优秀的，但是与隔壁高通骁龙8比赛已经完全没问题。从这些实测数据来看，天玑9000的配置应该可以说是联发科打造的竞争力最强的首款高性能旗舰芯片，这样的芯片规格与骁龙8比赛完全有可能获胜。

现在有了优秀的芯片和掌握在自己手中的实力，至于天玑9000能被运用到哪一步，还需联发科携手各手机厂商一起致力于产品打磨和优化，在利用好天玑9000性能的时候控制好发热，2022年就一定是联发科旗舰芯片天玑9000独自称霸的时代。