芯片行业大变革，三星赶超台积电，华为被甩在身后

谈到芯片代工， 我们首先想到的就是台积电和三星两家巨头企业。

目前台积电的市场份额为55.6%位居市场第一，而居身第二的三星，市场份额仅有16.4%。虽然三星一直在台积电背后奋力追赶，但是与台积电的差距仍然很大。

为此三星还定下了一个十年计划，打算十年后一定完成超越台积电的战略目标。

但是投资界对于三星这个十年目标却抱着怀疑的态度。

因为无论是从市场份额来看，还是从营收来看，三星跟台积电的差距仍然是无法短时间内逾越的鸿沟。

从台积电发布的财务报告来看， 2020年全球芯片代工产业的营收达到约820亿美元，较前一年增长23%。预计2021年全年营收将达到920亿美元。

至于三星芯片代工业务方面，虽然营收较前一年增长20%，约为542亿美元。但跟台积电还相差近300亿美元。

从技术角度来看，以往的三星所代工生产出来的芯片性能并不稳定。相比之下，台积电在芯片代工上的技术更加稳定，一度成为苹果独一无二的芯片供应商。

但据最新消息显示，三星在最新的3nm芯片工艺上真正的超越了台积电。

目前三星已经可以量产3nm工艺的芯片，而台积电的3nm技术还仅在试产阶段。

不仅如此，相比于台积电在3nm芯片上使用的FinEFT技术，三星所采用的的GAA技术更加的先进。

GAA和FinEFT工艺最大的区别在于，GAA更加的稳定，漏电的情况发生得更少。

所以采用GAA技术的三星普遍被外界所看好。

现在从3nm工艺的生产上看，三星在芯片代工上已经抢先台积电一步，真正实现了弯道超车。

这里唯一可惜的是，尽管芯片行业发生了天翻地覆的变革，而我们的华为却无能为力。其中的道理大家都懂。

但是可以肯定的是，随着3nm工艺的量产，我们所使用的手机，电脑等电子终端设备的性能将得到更大的提升。

这些意味着高通，苹果和联发科等企业都将获得更大的发展，华为在这方面将被拉开更大的差距。

虽然我们的芯片制造工艺上仍然在努力追赶，但还仅限于对14nm的量产和7nm的测试阶段，跟三星和台积电相差甚远。

所以想让华为，中兴等民族企业能在世界范围内真正地站起来，国产芯片制造仍需努力啊！