阿里接过华为的大旗?马云入局芯片领域,三招让国产芯片实现逆袭


阿里接过华为的大旗?马云入局芯片领域,三招让国产芯片实现逆袭

马云在建立达摩院的时候说过一句话,阿里要造芯片,但阿里的目标不仅仅局限于造芯片,而是要帮助中国把芯片产业复兴,要让造芯片变成一件简单的事。事到如今几年过去了,阿里的诺言实现了吗?

倚天710剑指5nm

科技企业用实力说话。从这几年阿里的表现来看,还是交出了十分惊艳的成绩单。阿里达摩院旗下组建了专门的半导体机构“平头哥”。虽是新部门其中却卧虎藏龙,其中不乏半导体行业的技术精英,还有高等院校的技术人才。平头哥的第一款芯片就剑指最尖端科技5nm芯片。

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令人惊喜的是,这款芯片区别于国内很多企业设计的专用芯片它是一款性能超群的通用芯片。通用芯片与专用芯片的不同在于,专用芯片的应用场景比较固定,一般只能完成一到两个固定的操作,几乎没有什么随机应变能力。工厂里操作比较固定的机械手臂,使用的就是这类芯片。而通用芯片无论是计算能力还是应用场景都比专用芯片强非常多,它可以完成许多不同类型的工作,计算速度也比专用芯片快很多倍。

如果把专用芯片看作是一根神经,能够完成对身体某一个部分的操控,那通用芯片就好比一个大脑,能操控整个身体。同时在性能方面,倚天710相比于国内同类型芯片提高了40%,这种惊人的进步让很多人看到了中国芯片产业复兴的希望。

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“无剑”SoC平台,让芯片设计不再困难

除了芯片以外,阿里也兑现了自己的诺言“让造芯片变成简单的事”,阿里搭建了一个照片设计平台,在这个平台上设计芯片可以大幅度简化步骤,不会再像以前一样复杂。企业在这个平台上设计芯片,一方面可以提高芯片设计效率,减少设计时间,同时提高成品率,同时这个平台还有排查功能,能够帮助设计师检查芯片设计过程中,是否出现漏洞和瑕疵,降低资源浪费。

另一方面,能够提高芯片的精度,相比于传统芯片设计平台,无剑SoC采用了全球最尖端的科技,将芯片设计的精度提升了30%左右,线路设计更加清晰,设计方法更加先进合理,更加轻松。这一平台的别名搭建,让大陆民众看到了中国芯片行业复兴的希望,或许能够帮助中国企业吹响反攻的号角

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目前,国内已经有多家半导体企业开始与阿里商谈合作事宜,看来大家都十分看好阿里的这项技术,“无剑”SoC平台的搭建,对于我国芯片企业起到的战略意义巨大。当然,光靠芯片设计,我国的芯片企业是很难完成复兴的,我们国家被卡住脖子的其实是芯片的制造技术。

芯片工厂或将建成

为了帮助中国完成芯片行业完成复兴,马云打出了第三张牌,而这张牌就是投资建立芯片工厂,进行芯片制造布局。马云深知如果没有办法解决芯片制造问题,那么再强大的芯片设计最终都只能停留在设计图纸上,这种技术再强大最终也是瘸腿的,所以马云想打通国内的芯片制造行业,布局芯片制造是必不可少的一环

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在这一领域,阿里选择了兵分两路。一方面,马云开始组建芯片制造团队,准备自己开办芯片工厂进行芯片制造,通过技术研发,把芯片制造技术掌握在自己手里。另一方面,就是以投资和合作等多种方式与国内与国内芯片企业达成合作,通过学习其他企业比较成熟的技术帮助自己累积经验,同时双方互帮互助实现共同进步。

目前阿里最理想的合作对象就是华为,华为虽然目前在芯片上遭遇了比较严重的打击,但是技术底蕴依旧保存了下来,在芯片制造方面,目前华为也是投注了大量的精力,如果双方能够相互合作,一定能够加快芯片研发的速度

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总结

我们可以看到,这一次阿里并不是说说而已,而是真的在芯片制造领域投注了大量的精力,阿里并不是只想着自己进步,而是想推动国内整个产业朝着好的方向发展,这一点是难能可贵的

希望未来国内智能芯片产业能够在阿里这样头部企业的带领下,发展得更加迅速,中国能够早日实现“芯片自由”,不用再看老美的脸色。目前一切都在朝好的方向发展,所以我们要充满信心。

阿里接过华为的大旗?马云入局芯片领域,三招让国产芯片实现逆袭

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阿里硬核造芯,三招让国产芯片实现“反超”,马云没有骗人

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页面更新:2024-04-15

标签:华为   阿里   达摩   芯片   中国   工厂   领域   国内   平台   技术   企业   马云

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