众所周知,目前芯片行业中的巨头企业总共也就几家,分别是苹果、华为、高通和联发科。其中,苹果是整个行业的带头大哥,A系列芯片一直是行业“天花板”,而高通凭借着小米、OV等企业遥遥领先市场,5G时代的联发科表现还算不错。而华为则属于后起之秀,虽然麒麟进步飞快,但却遭到了限制。
由于麒麟芯片出货量大幅下滑,反而让高通、联发科等企业的出货量大幅增加,天玑2000以及高通骁龙888芯片的出现,更是让华为的麒麟芯片失去竞争能力。因为从底层架构来说,麒麟9000芯片采用的是ARM的A77核心,而高通骁龙888已经用上了X1大核方案。
从底层硬件与理论性能来说,麒麟芯片在行业当中已经处于落后的状态了,并且短时间内很难挽回。而近日,行业首款4nm芯片也已经出现了,芯片巨头联发科正式官宣了下一代芯片天玑9000。
从联发科天玑9000芯片的参数来说,此次采用的是台积电4nm工艺技术,核心方面采用的是最新的X2超大核以及三个A710大核组成,最高支持3.2亿像素的镜头。而搭载这款芯片的机型跑分也已经超过了百万,这也是安卓阵营当中首款跑分超百万的芯片。
但是反观采用三星4nm工艺技术的高通8Gen1芯片性能来说,同样采用了X2超大核配置,但是单核以及多核方面的跑分表现却并不尽人意。根据GB跑分来看,高通8Gen1芯片的单核分数仅为1215分,多核分数仅为3159分。单核仅仅略高于高通骁龙888+,多核分数甚至还要低于高通骁龙888+。
所以从这方面来看,高通尚未发布的旗舰芯片8Gen1,在性能方面可能会弱于联发科天玑9000。但同样的,华为麒麟芯片的劣势也越来越大了,毕竟现在超百万跑分的旗舰芯片都已经出现了,而华为的麒麟芯片还一直停留在了麒麟9000,可谓是十分可惜。
4nm工艺的天玑9000出现对于芯片行业来说无疑是一次“洗牌”。联发科的强势崛起对高通来说无疑是一次威胁,而这也标志着联发科进军高端旗舰市场将会获得成功,国产厂商们也有了一个新的选择。毕竟高通骁龙888芯片的情况已经给小米、OV等企业敲响了“警钟”,所以联发科天玑9000的出现对行业发展也算是一个好消息。
不可否认,联发科算是芯片行业当中的一匹“黑马”了,但同时也是行业中重要的成员之一。因为只有联发科能够与高通正面抗衡,才能促进行业的积极发展,消费者的选择才能更多。而这一局面或许从天玑9000就是一个开始。
你认为呢?
页面更新:2024-04-01
本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828
© CopyRight 2008-2024 All Rights Reserved. Powered By bs178.com 闽ICP备11008920号-3
闽公网安备35020302034844号