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今天跟大家聊一聊：芯片进入4nm时代，华为陷入进退两难局面，Mate 50该以什么形式出现？

即便是5nm的芯片，就已经出现了产能过剩的情况，但各大芯片厂商依然在追求工艺的极致，此前由高通垄断的安卓手机市场，也被行业“新贵”联发科打破，一向在工艺上领先的高通，这一次却落后了，联发科很好的抓住了全球缺芯的困境，成功在中国市场站稳了脚跟，并且还全球首发了4nm的芯片。

很显然在明年，全球的芯片行业将迎来大洗牌，将会有更多的4nm芯片问世，这也让华为陷入了进退两难的局面，高通和苹果肯定会发布全新的4nm芯片，相对而言联发科在技术上，还是没有办法和苹果相提并论的，但相比于高通似乎并没有多少劣势，因为联发科采用的是台积电的工艺，而高通则采用的是三星的工艺，在相关性能上肯定会有差距的。

高通的4nm芯片改名

似乎现在的芯片厂商都不按照常理出牌，此前联发科的4nm芯片，原本命名为“天玑2000”，但最终却出其不意变成了“天玑9000”，究竟是为了致敬华为，还是为了趁热度我们也不得而知，而这一次高通则采用了同样的方式，原定4nm的芯片命名为“骁龙898”，也改了一个意想不到的名字。

根据高通提供的消息，之前大家期待的“骁龙898”确定不会出现了，将会以全新的名字“8Gen1”来命名，而“骁龙”这个名字也直接成为了过去式，至于为什么更换名字，很有可能高通采用了全新的技术，也有可能是骁龙888芯片的口碑不好，换个名字才能吸引消费者的注意。

联发科有可能反超高通

让高通没有想到的是，曾经看不起的联发科，如今却成为了自己最强劲的对手，相关限制对于高通的影响无疑是“致命”的，不仅失去了华为这个大客户，也让各大手机厂商有所顾忌，开始寻找可替代的芯片供应商，而联发科趁势而为快速抢占国内市场，更是成为了全球芯片出货量最多的芯片厂商。

原本致力于中低端市场的联发科，竟然率先打破了平静，全球首发了4nm的芯片，这着实让高通有点猝不及防，联发科发布的“天玑9000”芯片，也成为了全球唯一一款4nm的芯片，而高通的4nm芯片“8Gen1”算已经有了消息，但具体的发布时间依然是一个未知数。

从双方公布的数据来看，这两款芯片采用的都是ARM最新的V9架构，同样配备了X2的超大核心，也同样采用4nm的工艺打造，但是这一次高通要输给联发科了，因此台积电的制程工艺可是要比三星好了不少，因此即便同样是4nm的制程工艺，在性能表现上联发科肯定是要优于高通的。

由于高通已经和三星建立起长期的合作，外加上台积电产能紧缺，之后很长一段时间都会被苹果所占据，因此高通想要获得台积电的产能，基本上是不可能实现了，如果联发科能够长期保持研发投入，想必在今后很长一段时间，在相关性能上将会压高通一个头。

华为陷入进退两难的局面

受到相关限制的影响，华为海思的麒麟芯片停留在了5nm工艺上，如果是在同级别的比拼当中，麒麟9000是丝毫不弱于下风的，但随着制程工艺突破到4nm，在相关性能上和高通以及联发科，已经没有任何的可比性的，也意味着华为陷入了进退两难的局面，差距也将被进一步拉大。

按照目前的情况来看，华为短期之内推出4nm芯片的希望非常渺茫，在4nm芯片全面铺开之后，对于手机业务来说又会是新一轮的打击，谁会去花高价买一部，非5G采用5nm芯片的手机呢？

目前华为手机面临着放弃也不是，坚持也很难的困境，在高端市场，硬件方面不具备竞争力了，但好在还有鸿蒙系统的加持，这或许会成为最大的突破口，如果高通能够恢复5G芯片的供应，那么消费者为了鸿蒙系统，而去选择搭载高通芯片的华为手机，也并非是不可能的。

不过这一次，华为的主动权显然是要交到别人手上，无论是联发科还是高通，华为能够拿到其中一家的供货，都能够让手机业务逐步恢复，而华为将会成为高通的一个重要突破口，相信高通会尽全力获得相应的授权，这或许也是高通唯一机会了，不然随着联发科的不断壮大，未来在中国市场的机会将越来越小。

而华为的全新旗舰“Mate 50”已经被推迟发布了，后续它究竟会以什么样的形式出现，目前存在着很多的可能性，而其中最有可能的是搭载麒麟9000芯片，但是不具备5G功能，因此在出货量上也会被控制，同时肯定还是会发布搭载高通芯片的4G版本，对此你们又是怎么看呢？