等离子在清洗晶片上：可以起到清除残留光刻胶的作用

等离子体清洗技术为什么说在半导体封装中普遍存在，以下6点主要介绍：

因为等离子体不是液体，也不是气体，所以可以将等离子体描述为“第四态”。以离子和电子的形式存在着。基本上，这是一种离子化气体，正向相反，会有额外的电子。在宇宙的其它地方，地球上的自然活动相对较少，同时也有大量的电浆。

如何进行真空等离子体处理？在等离子中，我们首先得到了等离子。向封闭、低压真空等离子体室中引入气体或气体混合物。该气体在电极阵列之间所产生的RF(RF)功率被激发。这些气体中的活化离子加速并开始振动。这样的振动“擦洗”了室内的表面，去除了污染物。通过这种方式，激发气体和等离子体中的原子发出紫外光。从而引起等离子发光。温度控制系统一般用于控制腐蚀速率。在60-90度之间，电浆的腐蚀速度是周围环境的4倍。对于感温元件或使用感温元件，等离子腐蚀可以降低到15摄氏度。

全部温度控制系统都是预先编制好的，整合成软件。在腔体中引入不同的气体，可对工艺进行改进。常用的是O2.N2.Ar.H2和CF4。大多数实验室分别或联合五种气体进行等离子体处理。

等离子体清洗技术可以说在半导体封装中普遍存在，以下6点主要介绍：

(1)等离子在清洗晶片上：可以起到清除残留光刻胶的作用；

(2)等离子在装银胶前：可以使工件表面粗糙，亲水性大增，便于铺贴银胶和晶片上，同时能大大节约银胶的用量，降低成本；

(3)等离子在引线连接前清理：可以清洗焊盘，改善焊接条件，提高焊接可靠性和良率；

(4)等离子在塑封：提高塑封料和制品粘接的可靠性，减少分层风险；

(5)等离子在清洗基板：BGA贴装之前，对PCB表面进行等离子体处理，可使Pad表面清洁.粗化及活化效果，大大提高BGA贴装的成功率；

(6)在线框清洗前：通过等离子体处理，可达到机架表面超净化活化的效果，提高芯片的粘接质量。

以上资讯是关于真空等离子清洗技术在半导体/晶片领域的6大常见作用，希望对大家有所帮助，如有不足之处，可以私聊我们喔！