天玑9600 Pro发布：全大核设计，性能提升到底有多大？

今天下午即将发布的天玑9600 Pro，直接把安卓旗舰芯片的卷度拉到了新高度——不仅是安卓阵营首款台积电2nm工艺的旗舰Soc，还直接取消小核用上全大核设计，奔着年度性能旗舰去的。

先给大家划核心信息：这是天玑旗舰系列第一次带“Pro”后缀的芯片，同时也是联发科首款2nm手机芯片，定位比以往的数字系列旗舰更高，直接对标高通这一代骁龙8EE6。

工艺上用的是台积电第二代N2P 2nm制程，而且不是直接拿公版工艺用，是和台积电做了DTCO深度共研，也就是芯片设计和制造工艺联合优化。这么做的好处很直接：能效比会比单纯用公版2nm工艺的芯片更好，同样性能下功耗更低，同样功耗下性能更强，对旗舰机的发热和续航提升是实打实的。

架构上这次变化最大：直接砍掉了小核，用了2+3+3三丛集全大核设计。2颗4.55GHz的超大核负责极限性能，3颗4.35GHz的大核应付重负载，还有3颗3.1GHz的中核处理日常任务。没有小核拖后腿，日常多开APP、后台驻留程序的时候，流畅度会稳很多；游戏、渲染这类重负载场景，性能释放也会更持续。

给打算换机的朋友一个实在建议：接下来vivo、OPPO的这一代大杯旗舰，基本都会有天玑9600 Pro的版本。如果你打算年底换旗舰机，完全可以等一等，这代芯片的能效和性能提升都会比现在的天玑9500机型明显。要是你现在的手机还能用，不急着换，等明年初量产机大规模上市再入手更稳妥。

你们觉得天玑9600 Pro能打过这一代骁龙旗舰吗？年底换机会不会等这款芯片的机型？评论区聊聊你的看法，觉得有用记得点赞收藏。

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