“以往,玻璃基Micro LED显示主要面临两个难题:其一是量产技术和规模不过关、其二是成本高昂。但是,站在2026年的时间节点上,这两大问题都已经进入快速解决的新通道”。
2026年6月24日至25日在苏州举行的第四届中国国际Mini/Micro-LED产业生态大会上,业内人士分析认为,玻璃基Micro LED正在从“样品”加速变成“商品”。技术迭代、产能提升、成本变化、场景拓展与多技术方案,已经成为玻璃基LED显示持续发展的五大支撑点。而在PCB价格持续暴涨的产业背景下,玻璃基方案的相对成本优势正在加速显现。
技术迭代与产能建设同步升级
据悉,辰显光电作为全球TFT-Micro LED量产龙头,已启动新一期产能扩建项目。总投资达30亿元的二期项目,瞄准P0.78规格产品,将实现产能翻番。
技术角度看,辰显光电采用印章+激光复合巨量转移工艺,效率达1000万颗/小时,一次转移良率99.995%,配合独创的修复技术,最终良率接近100%。辰显光电推出的混合驱动IC是国内首款TFT基Micro-LED专用芯片,混Bin技术是全球首创,无缝拼接可将拼缝控制在20微米以内。

产品端,辰显光电与飞利浦、冠捷、海尔等企业已经达成战略合作,并推出部分采用TFT-Micro LED技术的产品,实现了产品从实验室到市场的突破。
与此同时,我国台湾企业錼创投资50亿元的新型Micro LED玻璃基板面板项,2月份在昆山正式开工;京东方鄂尔多斯LCD/OLED产线部分升级改造为TFT-Micro LED面板的项目也在加速推进,其板级玻璃基封装载板试验线已于2026年上半年实现全自动化设备通线;雷曼光电PM玻璃基Micro LED产线取得小批量试产成功,正在推进第四代中试线建设;深天马与海信联合发布TFT-Micro LED巨幕显示产品;元旭半导体MOG(Micro-LED on Glass)实现量产,并获得小批量订单;巽霖科技已实现Micro LED级别线路精度与高TGV密度基板量产,2026年计划将产能扩至50万平方米……
由以上行业变化可见,玻璃基LED显示正在加速从实验室向工厂延伸、行业投资规模迅速上升
更新时间:2026-06-30
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