2026国际聚酰亚胺会议召开 深化产学研协同共促行业高质量发展

7月8-12日，2026国际聚酰亚胺会议（IPIC2026）在广州顺利召开。本次会议由中山大学、桂林电器科学研究院有限公司、中国科学院过程工程研究所、日本东京科学大学联合主办，吸引来自中国、日本、韩国、新加坡的400余名专家学者和企业代表齐聚，共话聚酰亚胺材料的前沿突破与产业未来。

大会以“聚‘贤’亚胺 共创未来”为主题，设置近100场学术报告、19场特邀主旨报告、4大专题论坛，多方联动打破学术与产业的边界，将交流平台升级为国际化盛会，整体规模与内容规格较往届实现全面升级。

会议期间，青年科学家论坛、前沿学术研讨与产业高质量发展三大板块深度联动，从柔性显示用透明聚酰亚胺、高频通信低介电材料，到高性能导热薄膜等热点议题，集中呈现了全球聚酰亚胺领域的最新研究进展与产业化路径。特设的科技展区与产学研对接专区，将最新成果直接推至产业需求面前，让技术从“纸面”走向“地面”，进一步促进产学研用深度融合。

作为国内最早开展聚酰亚胺材料研究的机构之一，桂林电器科学研究院有限公司深耕聚酰亚胺薄膜工艺、装备、标准和检测等领域的研发，目前已形成覆盖热法、化学法的多技术路线装备矩阵，并完成化学法全流程产线研发，核心工艺试验充分验证了工艺窗口与设备适配性。桂林电器科学研究院有限公司将以制造工艺、装备、标准和检测全链条能力，持续攻坚核心工艺与装备短板，以标准引领行业技术迭代，携手产业链上下游企业共同为我国聚酰亚胺产业技术升级与高质量发展赋能。

从基础材料创新到终端产业赋能，聚酰亚胺材料的价值正在越来越多的前沿领域显现。本次大会凝聚行业发展共识，进一步打通研发、制造与应用的协同链路，对构建自主可控、绿色低碳的聚酰亚胺产业生态，推动我国聚酰亚胺产业高质量发展具有重要意义。

（唐洋）