英特尔"Razor Lake-AX" 将配备32个Xe3 GPU核心

英特尔即将推出的"Razor Lake-AX"处理器正逐渐成为一款顶级游戏芯片。

据爆料，英特尔正在开发多个SKU，其旗舰配置在集成显卡芯片中配备多达32个Xe3核心。根据长期关注英特尔的爆料人Jaykihn的最新泄露，"Razor Lake-AX"的iGPU将有2个版本：16核iGPU和32核iGPU，两者均基于目前在 "Panther Lake" 中使用的英特尔Xe3图形IP。这将使"Razor Lake-AX"的性能几乎是当前为英特尔PTL产品线提供动力的Arc B390的三倍。这表明"Razor Lake-AX"将是一个大型封装，采用下一代CPU核心IP和强大的iGPU集群。据报道，该GPU芯片的面积约为162.84平方毫米，对于集成显卡来说这是一个相当大的尺寸。

前几天，我们报道了英特尔还计划在即将推出的"AX"芯片上回归封装内内存设计。尽管其最初声称酷睿Ultra 200V "Lunar Lake"是最后一款采用封装内内存设计的处理器，但英特尔正将封装内LPDDR5X/LPDDR6内存重新带回"Razor Lake-AX"。

庞大的iGPU表明其设计将采用EMIB和Foveros 3D技术来互联各个元件。该芯片预计采用BGA-4326封装，拥有4,326个引脚，类似于英特尔Xeon CPU通常使用的封装。请注意，下方的图片并非真正的官方幻灯片。

此前，英特尔曾考虑打造一款配备48个Xe3核心和28核CPU集群的"Nova Lake-AX" SoC。然而，这一计划已被搁置，"AX" 这一代将不会随即将推出的"Nova Lake"一代首次亮相。英特尔计划在"Nova Lake"之后推出首批带有"AX"后缀的芯片，其中"Razor Lake-AX"预计将于2027年面世。