英伟达发布NVHBM内存技术，带宽提升30%获亚马逊支持

英伟达正式发布NVHBM定制内存技术，旨在提升未来AI GPU的运行速度并降低功耗。该技术扩展了NVLink Fusion架构，专为运行智能体及物理AI工作负载的未来XPU设计。

NVHBM的核心创新在于将内存控制器从XPU主芯片迁移至HBM基础芯片（base die），以优化空间布局。英伟达表示，相较于标准HBM4e，该方案可将内存带宽提升高达30%，HBM功耗降低多达15%。此外，它还能为主芯片释放多达25%的计算面积，这对于参数规模达万亿级的AI模型至关重要。

官方数据显示，与JEDEC HBM4e标准相比，NVHBM将PHY和支持区域缩减了高达67%。更窄的接口简化了中介层布线，使整体布局中可用的硅片面积增加多达80%。这意味着用于内存布线的芯片面积大幅减少，从而为高价值计算组件留出更多空间，同时降低了中介层布线的复杂度。

这一技术路径并非孤例。高通此前已通过HBC和LPDDR DRAM堆栈推动类似技术，三星、SK海力士和美光也在探索基于HBM基础芯片的相似构想。英伟达计划由多家内存供应商提供标准的NVHBM实现方案，以降低跨厂商集成和认证定制内存的工程成本。

亚马逊Annapurna Labs副总裁Nafea Bshara指出，NVHBM代表了提升高带宽内存性能与效率的新架构方向，并期待其为未来AWS基础设施设计带来益处。作为首批合作伙伴，亚马逊将把NVHBM整合进用于AI工作负载的NVLink规模扩展架构中。未来的AWS Trainium芯片（从Trainium4起）将采用NVLink Fusion技术，在统一的机架级架构下实现英伟达GPU与亚马逊芯片的互联。

鉴于英伟达此前已在Feynman GPU规划中提及定制HBM，业界推测NVHBM有望于2028年首次亮相。届时，制约AI发展的“内存墙”问题或将得到显著缓解。

【星途科讯 图文丨王宇洲 首发于ZAKER科技，转载请注明出处】