中国驻外大使：ASML卖给中国一台光刻机，其利润相当于20万吨猪肉

2025年8月，中国驻爱尔兰大使赵希源在爱尔兰电台一档新闻访谈类直播节目中，抛出了一个格外直观的对比：荷兰ASML卖给中国一台光刻机所赚取的利润，大致相当于爱尔兰向中国出口20万吨猪肉的利润。爱尔兰是欧盟重要的农业出口国，猪肉是其对华出口拳头产品，这两件事放在一起，构成了一幅清晰的贸易价值地图。这个比喻本身不是噱头，而是在对话场合中精准传递了一个判断：高科技设备与农产品之间的价值密度差距，不是一倍两倍，而是一个数量级的鸿沟。赵大使当时选择在爱尔兰这个农业大国的媒体平台上讲这句话，也不是随口一说。这背后的语境，是他刚好在2026年6月10日与爱方农业部官员会谈，讨论中爱农产品贸易合作，这种高低对比，正是推动高水平经贸合作的有力论据。

ASML这家荷兰公司是全球光刻机领域几乎无可替代的垄断者，其EUV光刻机市占率达到100%，是全球唯一一家能量产极紫外光刻机的厂商。光刻机是芯片制造的核心设备，芯片又是人工智能、新能源汽车、消费电子等所有前沿产业的基础命脉。因此，谁掌握光刻机，谁就掌握着整个半导体产业链的上游入口。2025年全球半导体设备销售总额为1351亿美元，中国大陆占比36.5%，排名第一。这意味着全球最大的半导体市场需求在中国。2025年ASML的净销售总额为327亿欧元，其中中国大陆市场的净销售额达98亿欧元，占总销售额的30%，仍是其全球第一大单一市场。

问题在于，这条本应顺畅运转的商业逻辑，在外部政治干预下早已面目全非。从2019年美国开始对ASML施压，至今已经快7年，美国对中国半导体的制裁工具却越来越少、越来越钝，从最初的精准打击华为、中芯国际，到后来的”小院高墙”，再到现在试图推行的”大院高墙”——管制范围越画越大，恰恰说明之前的精准打击没有达到预期效果。从数据上也能印证这一判断：受美国出口管制影响，ASML在华市场份额持续下滑，2022年占比85%，2025年降至52%，2026年预计进一步降至20%。与此同时，受美国出口限制影响，ASML也预计2026年中国占其销售额的比例将降至20%。这种局面对中国企业不利，对ASML自身同样是实实在在的损失。

围绕这场博弈，2026年4月发生了一个重要节点。美东时间2026年4月22日，美国众议院外交事务委员会以36票赞成、8票反对的压倒性优势，正式通过了《硬件技术控制多边协调法案》（简称《MATCH法案》）。这被视为自2018年相关立法以来美国在出口管制领域规模最大的一次立法推动。与以往制裁不同，《MATCH法案》的核心目标直指半导体产业的根基——制造设备，战略意图非常明确：从限制中国获得”成品芯片”，转向锁死中国自主”制造芯片”的能力。法案的管制逻辑也出现了根本性升级。美国半导体政策正经历范式转变：不再满足于保持2至3代技术领先，而是试图通过技术隔离将中国半导体产业锁定在成熟制程，切断其向先进制程乃至AI芯片的升级路径，这反映了美方对”追赶窗口期”的焦虑——随着国产设备替代加速，时间不在美国一边。

尤为值得注意的是，这次立法的手段更加强硬，不只是限制新设备出口，而是把已经在中国产线上运转的存量设备也纳入了管控射程。法案彻底切断售后、维修与软件更新服务，严禁任何主体向受控企业提供设备维修、备件更换和技术支持。这意味着即便是中国企业在限制令实施前已经合规购入的设备，一旦故障，也将面临无法获得原厂维护的困境。光刻机、刻蚀机需要持续的原厂维护，断服等于设备”慢性死亡”。此外，法案还对中芯国际、长江存储、华为等中国主要半导体企业实施类似实体清单的全面限制，禁止向其出口设备、提供维护及技术支持。截至2026年6月，该法案仍需经过众议院全体投票、参议院审议后才能最终成为法律。

这一法案对荷兰、日本盟友的压力同样不小。若全面禁止对华出口及相关服务，ASML的收入将减少14%至15%，息税前利润则会下降16%至17%。日本半导体设备企业对华营收平均达38%，其中东京电子为42%，尼康为35%，法案的实施将显著冲击这些企业的业绩。面对这种处境，荷兰和日本等盟友的心态极其复杂——政治上不得不表态配合，但商业上却万般不愿。对于这些深度绑定中国市场的欧亚企业而言，失去中国市场并不是”少赚一点”的问题，而是关乎企业财报能否支撑、股价能否站稳的生死命题。

中国当然不会只是被动承压。在资源端，2025年10月中国发布稀土出口管制新规，充分利用中国在全球稀土供应链的主导地位，通过精准打击替代难度高、下游影响广的战略性资源，反制美国的技术封锁。值得关注的是，根据中美吉隆坡经贸磋商共识，中方2025年10月9日公布的相关稀土出口管制等措施暂停实施至2026年11月10日，中美双方将通过经贸磋商机制就各自关切持续保持沟通。

这说明稀土并非简单的”断供牌”，而是谈判桌上有分量的筹码，用于换取对等的政策空间。在设备端，2026至2027年，上海微电子28纳米浸没式DUV光刻机产能将达100台/年，国产化率提升至95%以上，覆盖国内70%成熟制程需求。国内产业链在刻蚀、沉积、检测等关键设备环节也在加速追赶。从市场表现来看，2026年一季度，中国向海外出口芯片金额高达725亿美元，同比增长77.5%，分析机构Omdia预计2026年中国半导体市场规模将增长31.3%，达到5465亿美元。

当然，不应回避的是，技术赶超本身有其客观周期。EUV所需超低膨胀玻璃、氟化钙单晶仍依赖进口，国产材料稳定性、一致性不足；高端光刻胶领域国产化率不足10%，规模化量产仍需时间。这条路走起来并不轻松，但方向已经确定，路径已经铺开。

赵大使那句”20万吨猪肉”的类比，真正的锋芒不是在谈ASML的利润，而是在揭示一个更深的判断：技术密度决定了贸易格局中的话语权分配。中国既是全球最大的半导体市场，也是最大的稀土供应国。盟友利益不一致、全球供应链高度依赖、企业商业诉求复杂，以及安全战略与经济现实之间的长期冲突，决定了美国即便通过MATCH法案，也未必能够建立完全统一、高效稳定的全球技术封锁体系。

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