英国剑桥人工智能初创公司CuspAI周一宣布完成4.5亿美元B轮融资，并推出名为“AI材料铸造厂”（AI Materials Foundry）的技术与工业合作伙伴联盟。据报道，此轮融资后CuspAI估值达26亿美元，较今年9月的5.2亿美元大幅攀升。

本轮融资由凯鹏华盈（Kleiner Perkins）和NEA领投，贝佐斯的Bezos Expeditions、Glade Brook Capital Partners、Lux Capital、AMD Ventures及英国主权人工智能风投基金等机构参投，淡马锡和Prosus等现有投资者跟投。

组建产业联盟，聚焦半导体材料

“AI材料铸造厂”汇聚了英伟达、Meta、三星、现代汽车集团和泛林半导体等45余家组织，旨在通过CuspAI平台整合计算资源、实验室权限及科学专业知识。CuspAI联合创始人兼CEO Chad Edwards表示，新资金将主要用于支持剑桥、新加坡和旧金山湾区的实验室运营。

CuspAI平台利用AI模拟新材料性能，在物理测试前从庞大搜索空间中筛选候选材料。Edwards透露，今年该公司80%的研发精力将投入半导体领域，重点消除或替代芯片制造中供应受限的稀有金属（如钌和铱）。

凯鹏华盈合伙人Josh Coyne指出，多数技术飞跃源于材料突破，而碳捕获、半导体和清洁水等领域正受限于未被发现的材料，“CuspAI构建了改变这一现状的搜索引擎”。

豪华顾问团加持，加速全球扩张

CuspAI由Chad Edwards与阿姆斯特丹机器学习研究员Max Welling共同创立，图灵奖得主Yann LeCun和Geoffrey Hinton担任顾问委员会成员。周一，公司宣布AMD董事会成员兼泛林半导体主席Abhi Talwalkar加入顾问团队；前苹果和谷歌高管John Giannandrea以兼职身份加入，协助拓展加州业务。

此次B轮融资紧随不到一年前完成的超1亿美元A轮融资之后，后者同样由NEA和淡马锡领投。目前，CuspAI正在开设新加坡办公室，并扩大在英国、荷兰、德国、日本和美国的团队规模。

尽管拥有知名投资方和产业联盟支持，但截至目前，CuspAI及其主要竞争对手均未将任何项目推进至具备商业化开发条件的阶段。

【星途科讯 图文丨伊贝 首发于ZAKER科技，转载请注明出处】