润芯微亮相小米产教融合大会 展示openvela 生态硬核实力

4月11—12日，“产教共蓉·开源无界”2026小米产教融合大会暨新一代智能硬件技术行业产教融合共同体年会在成都圆满举行。作为小米生态IDH与openvela生态核心共建方，润芯微受邀出席，以全栈技术成果展现硬核实力。

本次大会聚焦智能硬件产教融合、开源生态创新与产业升级，汇聚政府、高校、企业及全球开发者，推动教育链、人才链、产业链、创新链高效衔接，为openvela生态规模化发展与智能硬件行业普惠创新搭建重要平台。

大会期间，举行了openvela项目战略签约仪式，润芯微CTO张明俊代表公司出席签约，进一步深化与小米及生态伙伴的协同联动，夯实开源生态合作基础。

更值得一提的是，经过前期持续研发投入，润芯微GeminiS1开发板凭借过硬的技术实力，成为全球首款通过openvela5.2稳定版兼容性测评的产品，且成功作为案例入选《openvela轻量系统开发实战》书籍。张明俊上台领取了openvela生态产品兼容性证书，彰显了公司在开源硬件领域的核心突破。

在本次活动中，润芯微还获评小米产教融合优秀合作企业，润芯微消费电子事业群副总裁王培上台领取了荣誉。

这两项荣誉，充分体现了小米对润芯微在openvela生态建设、产教融合领域的突出贡献，以及对其技术实力与生态价值的高度认可。

在openvela产教生态峰会上，润芯微首席战略官张骏峰以《战略协同，生态共赢：润芯微基于openvela的产品实践与生态布局》发表了主题演讲，系统阐述openvela相较于传统RTOS的五大核心突破与生态价值，分享了公司在系统适配、硬件研发、场景落地及产教融合方面的全链路实践。他指出，依托openvela轻量化、低功耗、原生兼容POSIX API等优势，开发效率可提升237%，有效帮助产业摆脱授权费与厂商绑定，实现降本增效。

演讲中，张骏峰以Gemini‑S1开发板为例，展示了润芯微在openvela硬件生态的关键突破。该产品仅14天就完成官方认证，可满足 AIoT 开发、产品验证与教学实训需求。

目前Gemini‑S1已上线润芯微京东、淘宝官方商城，配套完整社区教程，有望有效降低厂商开发门槛，助力物联网标准化落地。

基于openvela技术底座与Gemini‑S1硬件支撑，润芯微已打造可商业化、可量产的全栈系统方案，成功落地AI多模态交互、AI Agent本地服务、车载AIoT智慧玲珑屏、两轮车智能仪表、智慧环境感知面板等多元场景，充分验证openvela在IoT、车载、可穿戴、工业物联领域的商用价值。

作为小米生态IDH，润芯微依托专业米家接入认证实验室，累计完成5000+款智能设备接入认证，为合作伙伴提供方案设计、开发调试、认证测试、量产落地一站式服务。同时，润芯微以研习社、公开课、毕设课题三维模式联动高校，构建全链路人才培养体系，持续为openvela生态输送技术力量。

润芯微将与小米及生态伙伴深化协同，共同推进系统迭代、硬件适配、标准完善与生态扩张，加速构建“操作系统+硬件+AI应用”的完整产业生态。

未来，润芯微将持续以openvela为核心技术底座，深化软硬协同与场景化创新，不断完善开发工具、量产方案与人才培养体系。公司也将携手小米及全生态伙伴，推动开源生态持续繁荣，让智能硬件开发更简单、万物互联更普惠，为国产智能硬件产业与数字经济发展注入持久动力。