惠科股份：设立成都惠芯半导体，计划建设12寸混合芯片先进封装及测试项目

有投资者在互动平台向惠科股份提问：“尊敬的董秘，您好！关注到公司通过全资子公司成都惠芯半导体正式切入先进封装与测试赛道，且侧重于满足自身产业链需求的中游应用。了解到公司的G8.6高世代面板产线的光刻、刻蚀等工艺相对适配先进封装中的TGV（玻璃通孔）技术。请问:公司先进封装项目的技术路线是否包含TGV玻璃基板方案？”

针对上述提问，惠科股份回应称：“您好！为延伸产业链、完善产业布局，公司设立全资子公司成都惠芯半导体研发有限公司，开展半导体研发相关业务；公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装及测试项目签署《先进封装及测试项目合作协议》，计划建设12寸混合芯片先进封装及测试，先进封装及测试业务与公司现有面板业务在技术路线、客户结构、应用场景等方面具有高度协同性。通过产业链整合，公司能够更好地匹配先进封装及测试与面板产品的技术规格，提升整体解决方案的竞争力。相关业务情况详见公司相关公告。”

本文源自：市场资讯

作者：公告君