26年最强全能本！新款ROG幻14Air评测来了，UP主们评价有点意思

前一段时间，ROG幻14 Air发布之后，对于这款26年全新高性能轻薄本，网友们普遍持看好的态度。而最近各大数码UP主对这款新品的评测相继发布，从这些测评内容当中不难看出，这一代的ROG幻14 Air确实从性能释放到各个细节的打磨都呈现出了极高的品质，今天我们就跟随这些UP的视角来看看ROG幻14 Air都做了哪些改变。

1、性能释放更充分

新一代的ROG幻14 Air之所以被称作是高性能轻薄本，它的性能配置确实非常出色，酷睿Ultra 9 386H 处理器+RTX 5070Ti +64GB 的8533MT/s 内存，相当能打了。不过ROG对于性能的调校是非常出色的，根据麦香牛奶Mitsu的双烤测试显示，ROG幻14 Air的CPU+显卡的性能释放能达到150W的水准，确实比上一代更强了，基本上这样的配置加性能释放可以满足很多人的所有需求了。

2、续航能力更强

虽说它是高性能轻薄本，但实际上它的续航能力其实远超你的预期，这一代的ROG幻14 Air配备的一块容量为73Wh的电池。容量没有想象的那么大，但因为有了英特尔的Panther Lake处理器，配合ROG自身对于性能的优化，让其在笔吧评测室的续航脚本测试中拿下了11小时23分钟的成绩，要知道上一代的幻14 Air也只有5小时30分钟的成绩，这种翻倍的续航提升相当夸张了。

3、性能强但散热快

性能释放强的必要前提就是散热必须要好，而ROG这次采用的四热管双风扇结构以及内吹设计，搭配液金导热让整机的散热效率更高。根据实测结果显示，在开启增强模式下，CPU的温度维持在84°，显卡温度维持在76.5°。开启手动模式并拉满转速，CPU也近提高了两度，在86°，显卡为78.7°。从实测的数据来看，ROG幻14 Air的散热效率是非常的可观了。

而在机身温度控制上，根据实测的温度显示，ROG幻14 Air在满载情况下，键盘键帽最高温43.2℃出现在“F5”键上，WASD键附近约为32.9℃，方向键32.7℃，左腕托温度为34.0℃，背面中心温度42.0°C。最高温度也基本上只是温热的状态，不会有烫手的感觉，从这里可以看到，ROG这一代性能释放、散热双双达到了非常不错的平衡。

4、屏幕体验升级

屏幕方面，ROG一如既往的采用的是高分辨率、高刷新率屏幕，并且全屏最大亮度514nits，HDR峰值亮度1140nits。但你可能说这种高亮度参数太常见了，没什么新意。但是ROG为了让屏幕的观感体验更进一步，采用了AR抗反射涂层，让其在面对强光直射的时候也会有更为出色的表现。可以说这块屏幕在规格、显示素质和肉眼观感上都没有任何的缺点。

5、新模具带来新变化

除了以上这些以外，ROG幻14 Air虽然继续沿用了上一代全铝合金材质、CNC工艺机身的设计，但是在质感上却仍然是现如今Windows笔记本阵营的佼佼者。而且标志性的斜切灯带也进行了灯条分区，并且可以对灯效进行自定义。机身厚度为18.4mm，重量为1.56kg，轻薄感直接拉满。在外观上，ROG一如既往是高端系列的标杆级产品。

今年的ROG幻14 Air确实给了玩家们一个更完美的选择，性能一如既往的强悍，但在此之上给出了更高的性能释放。而且在高性能下，依然能用好的散热压住就属实难得了。更何况，在压住散热的同时，屏幕体验、外观设计也是标杆级的，这就不得不说ROG真的不会让用户对其品质有任何的失望。如果打算入手今年的ROG幻14 Air的话，最近可以重点关注国行的预约，据说是马上就要开启了。#ROG幻14Air 2026#ROG 2026 #高性能全能本