2026年5月31日，伯恩斯坦一份重磅研报释放了一个被市场集体忽略的信号：你以为AI时代只有GPU在疯狂扩张？错了。服务器CPU的需求大爆发才是真正被低估的变量。

伯恩斯坦预测，服务器CPU出货量将在2026至2030年间扩张四倍。CPU恰恰是ABF载板最大的需求来源，贡献约40%的用量。更关键的是，供给端年均增速仅12%，远低于需求端22%的增长。供需缺口从2027年起全面爆发。伯恩斯坦据此将伊斐电目标价上调至23900日元。

就在研报发布同一天，全球ABF薄膜绝对垄断者味之素（占全球超95%份额）确认：2026年第三季度起，ABF积层薄膜价格上30%。 上游材料端已开始行使定价权。

CPU复兴：被严重低估的发动机

智能体AI正在重塑服务器CPU需求。预计到2030年，服务器CPU出货量达3000万颗，市场规模从2025年的330亿美元扩张至1370亿美元，年复合增速34%。而CPU对ABF载板的需求占比接近四成。

每一代新CPU所需的载板面积都在显著增大。英特尔Diamond Rapids比Granite Rapids面积大36%，AMD各代之间有12%到23%的增幅。ARM架构CPU通过核心数增长推动内容量提升，亚马逊Graviton系列五代核心数从16核飙升至192核。

伯恩斯坦预计，服务器CPU载板需求年复合增速达37%，总CPU载板面积需求年复合增速19%。GPU和ASIC加速器载板需求年复合增速33%。预计2025至2028年总需求年复合增速为22%。

供给端为何跟不上？

行业供给年复合增速仅为12%，不到需求增速的一半。主要供应商中，伊斐电和新兴电子扩张最为激进。

伊斐电在2026年2月宣布5000亿日元3年资本支出计划，其中2800亿日元投向大冶工厂，2200亿日元投向伽马工程专攻EMIBT。2026年5月又给出2027财年2100亿日元指引，占3年计划的40%以上。

新兴电子指引2026年资本支出340亿新台币，计划2026年底将ABF载板产能同比增加40%，2027年下半年和2028年分别启用KF和扬煤第二工厂。

短缺三步曲：从高端紧张到全面爆发

第一阶段：上游材料瓶颈，已发生。第二阶段：高端短缺，贯穿2026年持续恶化，部分供应商已涨价。第三阶段：全面短缺。从2027年起紧张局面蔓延至全行业，2028年加剧。行业利用率将从2025年的80%至85%迅速突破100%。

伯恩斯坦指出，ABF载板行业规模仅约100亿美元，而相对于CPU和GPU合计市场，ABF仅占AI服务器总成本约1%，涨价空间充裕。

味之素不会成为瓶颈，反而开始定价

味之素具备足够ABF薄膜产能满足中期需求。群马工厂扩建使产能提升约25%，可通过增加班次翻倍产量。岐阜县第三基地计划2032年投产，可提前至2030年。随着下游载板涨价传导，味之素也开始发挥定价权。

伊斐电盈利预测与目标价上调

伯恩斯坦将伊斐电2027和2028财年收入预测分别上调3%至13%。预计2027、2028财年价格涨幅分别为4%和6%，2029财年价格涨幅12%。每5%的涨价可转化为营业利润10%至13%的增长。

预测2029财年营业利润2894亿日元，认为公司3000亿日元指引过于保守。目标价上调至23900日元，当前股价19740日元，上行空间约21%。同时看好新兴电子，目标价990新台币。

此外，意法半导体上周宣布2026年6月28日起第二次涨价，时隔仅两个月。半导体涨价潮已从存储、封装向设计端全面蔓延。

核心风险：行业持续供过于求导致价格压力，伊斐电在英伟达产品中份额流失超预期，资本支出过重带来折旧拖累。

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