英伟达官宣适配DeepSeek!A股这些公司迎来重大利好

4月25日,英伟达发布重磅博文,宣布其NVIDIA Blackwell平台已正式适配DeepSeek-V4-Pro与DeepSeek-V4-Flash两款国产大模型。这一消息犹如一颗投入平静湖面的石子,在AI产业圈激起层层涟漪。

新闻深度解读:英伟达的生态布局

英伟达此次适配的两款模型各有侧重。DeepSeek-V4-Pro拥有1.6T总参数量与49B激活参数,定位高级推理任务;而DeepSeek-V4-Flash版本则为284B总参数量与13B激活参数,主打高速高效场景。两款模型均支持100万Token上下文窗口与最高38.4万Token输出长度,覆盖长文本编码、文档分析等核心应用。

更值得关注的是技术细节:实测数据显示,DeepSeek-V4-Pro在NVIDIA GB200 NVL72上开箱即用性能超150 tokens/sec/user。开发者可通过NVIDIA NIM微服务下载部署,或利用SGLang与vLLM框架进行定制化推理。随着Dynamo、NVFP4及CUDA内核的深度优化,预期性能将进一步提升。

英伟达此举意义深远。一方面,这标志着国产大模型正式进入全球顶级AI硬件生态;另一方面,也预示着AI算力需求将迎来新一轮爆发式增长。

A股受益公司全解析

液冷产业链:算力爆发的“降温神器”

随着AI算力需求激增,散热问题成为制约性能的关键瓶颈。英伟达Blackwell平台对散热要求极高,液冷技术成为必选项。

英维克(002837) 已入选英伟达Blackwell平台40家核心基础设施提供商,其UQD/CDU产品列入英伟达MGX生态系统。公司IDC产品总监黄华镜表示:“英维克能获得谷歌、英伟达、Meta以及英特尔的认可,就在于企业的技术和产品质量是过硬的。”

高澜股份(300499) 是英伟达GB300液冷模组核心认证供应商,同时已通过谷歌供应商审厂进入短名单并获得小批量试产订单。

同飞股份(300990)、申菱环境(301018) 等也已实现液冷全栈解决方案落地交付并积极布局海外市场。申菱环境数据中心高级架构师孙地透露:“现在两个月内就可以完成设备的安装测试直接给到客户。”

光通信模块:AI工厂的“神经网络”

AI训练进入百万卡时代,光互联已成为瓶颈。英伟达正在用真金白银构建最坚固的生态壁垒。

中际旭创(300308) 作为全球800G/1.6T光模块龙头,已深度绑定英伟达供应链,是NVIDIA Blackwell/Rubin平台的核心光模块供应商,1.6T出货占比预计高达80%。

新易盛(300502)、光迅科技(002281)、天孚通信(300394) 等光模块/光器件龙头,均已布局硅光/CPO技术,将同步受益于全球AI数据中心光互联资本开支大增。

电源与能源:算力的“动力源泉”

麦格米特(002851) 是A股唯一入选英伟达标准化电源参考设计企业,现场展示GB300/Rubin Ultra电源方案、800V HVDC高压直流方案。

协鑫能科(002015) 已被英伟达定义为能源+算力领域的中国唯一战略合作伙伴。双方在2026年3月GTC大会完成战略升级,目前正处于合作落地期。合作核心包括算力基建、能效技术、能源大模型三大方向。

服务器与封装材料:AI的“硬件底座”

工业富联(601138) 作为钻石级参展商,聚焦Rubin Ultra整机代工,为英伟达新一代AI芯片提供服务器底座。

东材科技(601208) 自2025年9月起正式独家承接GB300量产首批订单,单月供应量超3000万元。公司已与英伟达启动联合研发,推出适配Blackwell Ultra架构的新一代树脂产品——马10树脂。

苏州天脉(301626) 已进入英伟达Blackwell GPU散热系统供应链,替代传统硅脂进入试产阶段。其浸没式液冷专用Fill-LM S8000液态金属导热片采用铟基合金材料,导热系数≥80W/m·K。

投资逻辑与风险提示

英伟达适配DeepSeek模型的背后,是AI算力需求从训练向推理延伸的明确信号。随着大模型应用场景的不断拓展,对算力基础设施的要求将越来越高。

从投资角度看,液冷、光模块、电源等细分领域将率先受益。这些公司不仅技术实力获得国际认可,更在供应链中占据关键位置。随着英伟达Blackwell平台的大规模部署,相关公司的订单量有望持续增长。

然而,投资者也需保持理性。AI产业链技术迭代迅速,市场竞争激烈。部分公司估值已处于较高水平,需要关注业绩兑现能力。同时,国际贸易环境变化、技术路线更迭等风险因素也不容忽视。

总体而言,英伟达此次适配DeepSeek模型,为中国AI产业链带来了新的发展机遇。那些在技术、产品、供应链等方面具备核心竞争力的公司,有望在AI算力爆发的浪潮中乘风破浪,实现跨越式发展。

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更新时间:2026-04-27

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