台积电已无法向美国交代了！张忠谋没有说谎：台积电也万般无奈了

2026 年 5 月 12 日，台积电董事会正式批准向全资子公司 TSMC Arizona 注资不超过 200 亿美元，用于亚利桑那州 Fab 21 项目扩建。

短短六年时间，赴美建厂从所谓的 "战略布局" 演变成了一场骑虎难下的豪赌。

张忠谋多年前那句 “美国扩充本土芯片产能昂贵、浪费且徒劳” 的预言，正在以最残酷的方式一一应验。台积电这回真是有苦说不出，对美国那边也实在没法交代了。

要看懂这事儿的根源，还得从半导体这个行业的特殊性说起。几年前有过一个中国半导体的大新闻，武汉弘芯半导体快倒闭了。

号称千亿投资，挖来了台积电的技术大牛蒋尚义，更关键的是，该项目采购的是DUV 深紫外光刻机（型号为 TWINSCAN NXT:1980Di），理论上可支持 7nm 工艺（需多重曝光），但并非可量产 7nm 的 EUV 光刻机，当时国内没有 7nm 量产光刻机落地该项目。

在大陆极力扶持半导体项目的大背景下，项目投资方认缴资金巨额缺位、实缴资金严重不足、股东缺乏半导体运营实力，才让国有银行也带不动他呢。

拿武汉弘芯出来只是要证明一件事情，不考虑尖端的光刻机有多难做，假设拥有需要的资金、人才、设备，万事俱备，半导体也不是说做就能做的。半导体的产业链，材料、设备、设计、制造、测试，一直到封装。

中国大陆在封装测试环节已有较强基础，芯片设计也在部分领域取得进展，但在高端设计、先进制造、关键设备和材料上仍存在短板。

在瓦森纳协议以及美国、荷兰、日本等出口管制不断收紧的背景下，中国大陆从外部获得先进半导体加工设备的难度显著上升。

说到半导体制造，那就绕不开台积电。谈台积电之前必须先回到1985年的9月22号，在纽约的广场饭店，由美国、英国、法国、西德以及日本5个工业发达经济体的财政部长和央行行长，在一场持续了数天的讨价还价后，或者换句话说就是在4打1的情况下，大家签了个协议，叫广场协议。

这份协议是美日经济摩擦的重要节点之一，日本半导体产业此后在美日半导体协定、韩台竞争、技术路线变化等多重因素下走向相对衰落。

一年后美日半导体协定签署，大体的意思就是日本必须扩大外国半导体企业进入日本的机会，日本政府必须管控流向美国以及第三国的半导体出口价格、遏制低价倾销，协定未强制要求日本必须抬价外销芯片，只是划定出口价格下限避免倾销。

更牛的是1986 年《美日半导体协定》之后，美国又持续就日本市场开放、反倾销和知识产权问题施压。

与此同时美国开始扶持第三方国家或者地区发展半导体产业，随着日本半导体优势被削弱，全球产业分工重组，这才给台积电的晶圆代工模式提供了重要窗口期。

美国这套玩法，从那时候开始就没变过，今天对台积电下手不过是同一套配方。提到台积电就不得不说张忠谋这个人。

张忠谋 1931 年出生于浙江宁波，年幼时成长于上海和香港，稍大一些后因为抗日战争又去了重庆南开中学上学。18 岁时凭借着优异的成绩去了哈佛，读了一年有一点不开心，就转去了麻省理工，工作的时候又在斯坦福拿了个博士。

大学毕业之后张忠谋先拿到了福特的offer，另外一个叫西凡尼亚的半导体公司给了他高一美金的薪水，所以最后他就决定干半导体了。

后来因为管理层变动，张忠谋与新任高层在意见上有分歧，于是选择离职，进入了德州仪器工作，这一待就是25年。

与多数初代华人移民只能专注地做技术不同，张忠谋属于懂技术的管理型人才，他在德州仪器做到了三把手的位置。70年代，德州仪器决定把企业的发展重心放在消费性电子产品上，张忠谋的半导体经费被削减了，这让他非常不满。

1985 年张忠谋辞去德州仪器职务返回台湾，出任台湾工业技术研究院院长，1987 年 2 月在新竹科学园区创建台积电，担任董事长兼 CEO。

张忠谋与半导体的鼻祖戈登摩尔几乎同时入行，他与芯片的一线发明人杰克基比也是好朋友，如今台面上所有的半导体巨头公司的掌门人，几乎都是他的朋友或者后辈。

任何公司在起步阶段都是很困难的，半导体这种高投入高风险的生意就更难了，但是有了张忠谋就不同了。1988年他通过私人交情将老朋友安迪·格鲁夫请到岛内对台积电开展认证，争取为英特尔代工产品。

格鲁夫是英特尔公司的前董事长和首席执行官，通过认证，台积电拿到了世界半导体行业的入门证。然后他又联系了麻省理工的师弟欧文·雅格布斯，也就是高通的创始人，拿到了无线芯片的订单。

前期台积电的大部分订单都是这样拿来的。在技术与专利壁垒森严、资金密集的芯片制造行业，没有人脉是很难入场的。

一个新的芯片从研发到设计再到制造可能需要几十亿美金，客户必须要对你有足够的信任才敢把订单给你。在台积电之前基本没有晶圆代工这回事儿。

80年代以前，半导体产业以IDM大厂为主，所谓的IDM模式就是指从设计制造到封装都是一条龙包办模式。早期半导体大厂比如英特尔、德州仪器、IBM、东芝都是IDM模式。

芯片设计的投入动辄10亿美金起步，芯片制造则只多不少。这样的大背景下，张忠谋创立的台积电，让半导体后来者们看到了曙光。

台积电的晶圆代工简单来说，就是客户只需要做设计，台积电来完成所有的生产，这样就很好地分担了风险，而且台积电坚持不做设计，更不做产品，因为这会和客户形成竞争关系。

这样的模式降低了许多新创公司进入行业的门槛，从此半导体产业链由IDM一体化模式，逐渐走向设计、制造、封测分工协作的垂直分工模式，变相地催生了类似高通博通这些IC设计巨头。

纯晶圆代工模式看起来是个很容易操作的主意，然而过程中充满了诱惑。

联电比台积电还要早7年创立，但是联电不像台积电只专注本业，他们还跨足IC设计，并且大量扶持许多转投资公司开枝散叶，比如说联发科，这让国际IC设计公司担心在联电投片有技术外流的疑虑。

举个最简单的例子，早期苹果的处理器是三星生产的，但是苹果几乎一直在默默地扶持台积电，原因不外乎就是三星是苹果的竞争对手。所以张忠谋每每被问到成功的秘诀的时候，多数情况下都会提到不与客户竞争这一铁律。

1990年，在张忠谋的四处奔走下，历时3年，台积电通过购买一些日本、欧洲还有美国公司淘汰的二手设备，终于建成了第一条1微米的制程产线。

到了2001年，台积电终于可以量产12英寸0.13微米的晶圆，这也是一个分水岭，从这一刻起，台积电的技术已经达到了世界前列，从落后IBM两个世代到并驾齐驱。2004年，借助铜介质制程的成熟，台积电量产了90纳米的制程。

08年金融危机，台积电并没有太多地减少在研发上的投入，甚至将已经退休的研发大将蒋尚义征召回来，终于实现了40纳米制程的商用量产。蒋尚义就是开头说的武汉弘芯的活招牌。

之后蒋尚义又带领台积电切入了28纳米，终于在2011年实现了领先三星和联电，这个时候前面就只剩下英特尔了。2017年，台积电终于反超并且拉开了与英特尔的差距。

台积电后来一路狂飙，5nm、3nm依次量产，2纳米也已进入量产准备和产能推进阶段，把英特尔甩出了好几条街。制程领先后的市场就完全由台积电说了算了。

到了 7 纳米以及更先进制程，友商已难以望其项背，因为台积电的技术迭代速度与工艺细节已形成明显壁垒。这种情况下，客户根本没心情和你谈价格，只想和你谈产能，最好能把产能包圆了。

这种领先还不单单是获得了下游客户的认可，连上游的IP CORE授权商、软件商们也必须得导向台积电了。

比如说 EDA 软件新版本的工艺适配阶段，EDA 厂商优先对接台积电完成工艺数据库验证，后续再向全行业设计公司推送正式 PDK，由台积电与EDA厂商、IP厂商先完成工艺适配和验证，后续再服务下游设计厂商，这就是先进制程生态的话语权。

那台积电为什么能超越其他晶圆厂呢？

首先当然是技术方向的选择，再来就是钱和人。当年的财报显示，台积电的毛利率为46%，而其他5家的毛利率平均只有21.5%。赚得不如别人多，投入又比别人少，这怎么玩。

参考历年企业公开财报数据，中芯国际、台积电研发人员占比各有特点；在台积电主管与专业技术岗位范畴内，硕博人员占比达 43.8%（硕士 39.4%、博士 4.4%），高端技术人才储备是其技术迭代的重要支撑。

当年台积电初创，岛内的好大学都开设了半导体相关的专业，源源不断地为台积电提供人才。这些学校还与硅谷形成了一套成熟的人才输送模式。

不但张忠谋，像联华电子的曹兴诚、联发科的蔡明介，都是从美国硅谷回来的。

这套人才循环系统，才是台积电真正的护城河。可现在这条护城河正在被美国人强行抽干。张忠谋在2022年就曾公开表示，在美国制造芯片的成本比岛内高出50%，完全不具备商业可行性。

如今现实比他的预言更加残酷。美国半导体工程师薪酬普遍高于岛内，叠加用工制度、施工和运营成本差异，使美国造芯片成本明显更高。

普通技术工人的薪资和用工成本也明显高于岛内，美国劳动文化、工会环境和现场管理方式，也给台积电带来额外磨合成本。

部分光刻胶、特种气体等关键材料仍需依赖亚洲供应链，物流和配套成本明显上升。

2022 年 12 月亚利桑那工厂移机典礼上，张忠谋公开表态：全球化、自由贸易近乎消亡，全球半导体产业格局迎来剧变。

如今产业地缘壁垒抬升，这句话既点明了行业大环境，也映照出台积电今天的处境。

1650亿美元砸下去，换来的是进度多次调整、成本压力上升，以及更深的地缘政治绑定。

台积电要同时满足美国政府对芯片本土化的要求，又要维持自身商业利益和技术领先地位，难度越来越高，成了这场地缘政治博弈中最无奈的一方。

稍微总结一下台积电当年能成功的原因，首先是大背景，日本半导体业在多重因素下走向相对衰落；其次是台积电对自己的定位减少了外部的阻力；最重要的还是源源不断的人才供给以及每年良性循环的科研投入。

对于中国大陆来说，半导体之路还有很长要走，但路是越走越宽的。半导体绝不是今天资本说要投点钱、明天剪个彩就完事了的。作为后来者持续不断地补给成本与回报的投入，才有可能完成超越。

中国人每对半导体多一分关注，从业人员就能多一分经费，但是切记不要过度鼓励、拔苗助长，也别太灰心丧气。记住，绝望的旁边就是希望。

台积电这场赴美建厂的重大决策，恰恰给大陆的半导体产业提了个醒 —— 产业链的根扎在自己的土壤里，才是真正的安全。