荣耀700系列曝光：将采用1.72英寸背屏！

2026年9月18日，根据多家科技媒体的消息，有数码博主曝光了一款迭代数字工程机，从其配文中的表情来看，新机大概率对应荣耀700系列。目前的爆料信息显示，这款工程机将采用一块6.57英寸直屏，分辨率为1.5K，四周边框进一步收窄，并且做成四边基本等宽的效果。在发布时间上，爆料信息显示荣耀700系列有望在2026年11月份正式亮相。

一

具体来说，对于荣耀700系列来说，真正比较新鲜的地方其实在背面。爆料显示，这款工程机后置模组中塞进了一块1.72英寸小屏幕。对此，在业内人士看来，如果最终量产版本保留这一方案，那么荣耀700系列的背部设计思路会和荣耀600系列拉开不小差距，也即能够和华为、小米、OPPO、vivo等厂商的新机形成明显的区别。至于这块小屏具体能干什么，目前还没有完整的功能信息。参考类似产品的做法，时间、消息提醒这类基础显示应该比较容易实现，拿后置主摄自拍时充当取景窗口也有实际用途，最终还是要看荣耀怎么做交互。

二

在硬件配置上，根据互联网上的最新爆料信息显示，荣耀700全系预计采用6.57英寸1.5K OLED直屏，支持3840Hz超高频PWM调光，主打护眼体验，峰值亮度可达6000nit以上。值得注意的是，在荣耀700系列中，Pro版爆料可能配备1.7英寸后置小屏，用于通知显示和自拍预览，全系支持IP68/IP69防尘防水。其中，。

在相机配置上，荣耀700系列的主摄预计为2亿像素，Pro版可能增加5000万像素潜望长焦，标准版主要以高像素主摄为主。在充电和续航上，对于荣耀700系列来说，核心亮点是超大电池，标准版预计7500mAh左右，Pro版爆料高达9000mAh，采用青海湖硅碳负极电池技术，支持80W左右有线快充。所以，相对于上一代机型，荣耀700系列的相机、续航等配置都将实现比较明显的升级，从而满足智能手机用户的使用需求。

三

在核心配置上，根据互联网上的最新爆料信息显示，荣耀700系列标准版或搭载天玑8600或骁龙7系芯片，Pro版爆料有骁龙8至尊版或天玑8550 Elite，具体需看最终版本。其中，骁龙 8 至尊版是高通公司于 2024 年 10 月发布的旗舰手机芯片，2025 年 9 月又推出了性能更强的第五代版本，根据高通官网及海外科技媒体 Beebom 数据显示，这两款芯片均采用台积电 3 纳米工艺，是目前安卓阵营性能最强的处理器之一。

最后，按照目前流出的产品节奏，荣耀700系列预计会在今年11月前后亮相，并且定位中高端的智能手机市场。此外，在业内人士看来，因为距离发布还有一段时间，所以工程机配置后续仍存在调整的可能。