10月底，国内一家头部光模块企业的董事长直飞美国。因为几家海外云厂商季报难看，市场在传光模块要砍单，他要去当面问问：是不是真的取消订单。

结果他听到的却是，这一款要加量，那一块缺料。据参会者转述，这名董事长的原话是：“更多时候大家是在各种找料，而不是取消（订单）。”

卡住交期的三样料是高端EML、磷化铟衬底和先进制程DSP（高端电芯片）。前两样中国企业自己能造，最缺的是先进制程DSP，已经导致数据中心高端光模块缺货。这一颗指甲盖大小的芯片，产量几乎全在两家美国公司手里，短期内看不到解决的办法。

图片由AI生成，仅作文字示意

而早在今年9月，中金公司研报就已经把先进制程DSP第一次排到最紧缺的位置，现在被产业方确认。

问题是，现在AI芯片都能国产替代，一颗指甲盖大小的芯片，凭什么比AI芯片还难替代？

光模块干的事，就是把机房里的电信号，变成光纤里跑的光，光跑到另一头，光模块再把光变回电信号。速率越高，光模块翻译“光电信号”的过程越容易出错。

DSP的工作是，当信号糊了，它负责用算法把波形还原，当时钟抖了，它负责对齐，电信号还原完毕，再驱动激光器把电信号变成光。没有DSP，800G、1.6T这些数字就是一句空话。

DSP有多重要？据C114援引行业测算，DSP是800G光模块里成本最高的单一元器件，占物料成本20%—30%，到1.6T时代占比还会提升。DSP的功耗也夸张，约占整个模块的一半。也就是说，光模块降本和降功耗，都要靠DSP这一颗芯片努力。

目前在先进DSP市场，博通（Broadcom）与Marvell两家合计握有九成左右的份额，国产占比极低，行业呈现双寡头垄断局面。

为什么先进制程DSP目前难以被国产替代？原因综合起来有三个门槛。

第一道门槛，能不能设计出来

高端DSP设计中，SerDes是最难的环节之一，也是积累壁垒最高的部分。

SerDes是DSP芯片与外部世界交互的高速接口，负责把电信号转换成光信号发出去，再把光信号接收回来。在800G、1.6T光模块里，这个接口必须跑到112G甚至224G的速率。

112G、224G SerDes要做到一点，就要在一条通道上把每秒1120亿次信号干净地发送出去，再干净地接收回来，这靠的是模拟电路的长期打磨，包括如何调整均衡器、如何恢复时钟、如何压低噪声。博通和Marvell在这件事上积累了十几年。

从低端DSP到高端DSP，意味着整套模拟前端要重新做一遍，从公开的资料看，目前能完成高端DSP设计的国产企业是零。

第二道门槛，能不能造出来

假设设计全部跑通，前面还横着一道更高的门槛：半导体先进工艺制程。

高端DSP必须走台积电的5nm、3nm先进工艺制程，原因是功耗。一只1.6T模块总功耗约25—30瓦，光DSP一项就要占去10—15瓦，剩下十几瓦要分给激光器、驱动器、跨阻放大器和所有外围电路，这个功耗预算余量很小，甚至以毫瓦计。

而制程直接决定功耗，制程越先进，功耗越低，反之，功耗越高。国内半导体代工的现实是，中芯国际靠DUV多重曝光做到7nm，良率和产能都受限；5nm及以下，在EUV拿不到的前提下几乎不可能。

这意味着什么？即便国产DSP设计完美，也只能在7nm上流片。7nm做400G、800G勉强够，做1.6T就面临功耗上的硬伤，而1.6T恰恰是2027年之后的主战场。

第三道门槛，能不能卖出去

这一道最隐蔽。

一颗DSP不是插上就能用，它要和交换芯片、激光器、驱动器长期联调，整条链路跑通才算过关，这就需要验证，而行业内的完整验证周期普遍在12—24个月。

对光模块厂来说，一次切换等于把过去两年的验证工作全部作废，而断供的代价又远大于省下的那点采购成本，所以理性选择是“锁长约、加价、多备货”。

这也正是博通与Marvell双寡头格局的成因。

所以，同样是国产替代问题，为什么说高端DSP比AI芯片还难替代？差别在于有没有第二条路。

AI芯片卡在制程上，还能靠架构优化、先进封装、多die堆叠把算力补回来一部分，路径不止一条；DSP卡在制程上，关系到功耗预算，1.6T留给DSP的余量以毫瓦计，没有架构腾挪的余地，只能靠制程往上推。加上PAM4是行业统一标准、112G和224G的接口速率是标准写死的，连换一条调制路线绕开的机会都没有。

AI芯片替代是这条路虽然难走，不行还可以换一条试试；先进制程DSP则是只有这一条路。

——END——