阿里平头哥上海半导体增资至10亿元,注册资本增幅约233%

据天眼查显示,近日,平头哥(上海)半导体技术有限公司发生工商变更,注册资本由3亿人民币增至10亿人民币,增幅约233%。

该公司成立于2018年11月,法定代表人为包文俊。

公司经营范围包括半导体科技、电子科技、集成电路科技领域的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,软件开发,电子产品、半导体元器件、集成电路、仪器仪表的研发、销售等。

平头哥(上海)半导体技术有限公司由平头哥(上海)电子技术有限公司全资持股。

据平头哥半导体官网显示,该公司为阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体,具备芯片端到端全链路研发能力。

市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:行舟

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更新时间:2026-06-24

标签:财经   阿里   平头   增幅   上海   半导体   注册资本   技术有限公司   集成电路   芯片   本文   人民币   天眼   阿里巴巴

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