展芯股份IPO：全链条自主可控，军工模拟芯片小巨人登陆创业板

展芯股份，301707，一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的国家级专精特新小巨人企业，以“芯片设计+扇出型封装+测试自主化”三位一体的全链条技术能力，在国内军工电源管理芯片民营配套企业中占据领先地位。

01 IPO发行概况

1.1 发行基本信息

展芯股份，本次公开发行股票数量4,112万股，占发行后总股本41,118.9930万股的10%，全部为新股发行。保荐机构为华泰联合证券。

1.2 发行定价与募资

发行价格23.45元/股，对应2025年扣非后归母净利润的摊薄后市盈率为44.23倍。募资总额约9.64亿元，扣除发行费用后净额约8.92亿元。

募集资金将投向高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目（4.25亿元）、总部基地及研发中心建设项目（1.83亿元）、测试中心建设项目（1.61亿元）及补充流动资金（1.20亿元）。

02 基本面透视

2.1 公司概况

展芯股份成立于2018年3月13日，总部位于江苏南京。公司专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，主要服务于军工电子领域。2023年12月26日整体变更为股份有限公司。

2.2 产品体系

模拟芯片以电源管理芯片为主，细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关等。微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制等功能。公司同时向信号链芯片延伸，已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器等产品研发布局。

2.3 财务表现

2023至2025年，公司营收分别为4.66亿元、4.13亿元和6.39亿元，同比增速依次为26.99%、-11.41%和54.92%；归母净利润分别为1.79亿元、0.95亿元和2.28亿元，同比增速依次为20.80%、-46.74%和139.23%。2024年业绩下滑主要系军工行业阶段性调整所致。2025年末总资产14.94亿元，净资产14.09亿元。

2.4 发展历程

公司自2018年成立即聚焦军工电子电源管理芯片，凭借自主正向设计快速完成市场导入，2018至2022年靠内生发展实现超亿元盈利规模。2023年完成多轮融资，引入中兵投资、国家军民融合产业投资基金等战略股东。2023年12月完成股份制改造，2026年5月IPO过会。

03 核心竞争力

3.1 全链条技术闭环——行业稀缺的核心壁垒

展芯股份构建了“芯片设计+面板级扇出型封装设计+测试筛选装备自主化”三位一体的全链条技术能力。普通Fabless芯片设计企业仅聚焦电路设计，封装测试依赖外部，难以满足军工严苛要求。公司实现从底层电路到封装测试的全链路自主可控，大幅缩短研发周期、降低生产成本、提升产品可靠性。

截至2025年末，公司拥有授权发明专利51项、实用新型专利5项、集成电路布图设计专有权56项，形成“带隙基准电源抑制比设计技术”“无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术”等15项核心技术。

3.2 自主正向设计——差异化突围路径

公司摒弃行业普遍的逆向设计与低端替代，坚定选择自主正向设计路线。自定义产品通过工信部电子第五研究所的电子元器件自主可控评估认证。相比原位替代，自定义产品研发难度更高、周期更长，但产品可拓展性强，可配合客户需求改版升级，持续适应军工装备小型化迭代趋势。

3.3 军工级高可靠——严苛标准下的品质壁垒

军工模拟芯片需满足高可靠、长寿命、抗极端环境、高集成度、100%自主可控五大要求。公司产品满足国军标质量体系，已获中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团等各大央企军工集团认可。报告期内已向超1,600家客户供货。

3.4 顶尖人才团队——产学研深度融合

公司核心骨干多来自南京航空航天大学，包含创始人在内共8名董监高成员出自该校。创始人温振霖拥有中国电科十四所雷达供电系统设计经验；徐立刚获南航电力电子博士学位，在芯片行业超15年经验。2023至2025年研发费用分别为6,641.12万元、9,122.48万元和1.10亿元，三年累计投入2.67亿元。

3.5 市场地位领先——电源管理芯片民营配套龙头

公司在军工电源管理芯片细分领域具备显著优势，2025年市占率已位居民营军工配套企业前列。微模块领域2025年收入2.20亿元，领先臻镭科技同类产品1.97亿元。公司综合毛利率长期维持高位，2023至2025年分别为82.39%、75.12%和80.81%。

04 同行对比分析

4.1 可比公司

同行业可比公司包括振华风光、臻镭科技、成都华微等。

4.2 市盈率对比

当前振华风光2025年扣非后静态市盈率52.56倍；臻镭科技扣非后静态市盈率166.25倍；成都华微扣非后静态市盈率约130倍。展芯股份发行市盈率44.23倍，为可比公司中最低。

4.3 盈利能力对比

公司毛利率显著高于同行平均水平。2023至2025年毛利率分别为82.39%、75.12%和80.81%，2026年一季度升至82.61%。

05 估值股价分析

5.1 发行估值

发行价23.45元/股，对应发行后总市值约96.43亿元。发行市盈率44.23倍，低于行业均值73.63倍和同行均值52.56倍。

5.2 机构估值参考

有研报预计公司2026至2028年归母净利润分别为2.34亿元、2.67亿元和2.94亿元，给出6至12个月远期公允价值区间84.06至88.64亿元。

5.3 股价定位分析

以发行价23.45元和2025年EPS 0.62元计算，发行市盈率44.23倍。考虑到公司高毛利率、军工赛道稀缺性及全链条技术壁垒，上市后存在一定估值溢价空间。

06 潜在风险分析

6.1 业绩波动风险

2024年营收同比下降11.41%，净利润下降46.74%。公司预测2026年上半年营收同比变动-6.79%至2.09%，存在一定不确定性。军工行业特有的采购周期、定型节奏、国防预算调整等因素持续影响经营稳定性。

6.2 应收账款高企

报告期各期末应收账款账面价值分别为3.40亿元、4.36亿元和6.03亿元，占流动资产比例分别为40.67%、46.58%和46.08%。

6.3 产品价格承压

在客户成本压力下，报告期内部分主要产品出现价格调整和下降趋势。如价格进一步下调，将对经营业绩带来不利影响。

07 投资建议展望

展芯股份作为国内军工模拟芯片民营配套领军企业，在电源管理芯片细分赛道具备显著竞争优势。“芯片设计+扇出型封装+测试自主化”全链条技术闭环构成核心壁垒。

发行市盈率44.23倍显著低于行业均值，估值具备一定安全边际。中长期看，军工电子国产替代持续深化，公司产品已覆盖超1,600家客户，并向信号链芯片延伸，成长空间值得关注。

建议投资者结合自身风险承受能力审慎决策，上市初期尤其需注意创业板新股价格大幅波动风险。

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