PCB二线企业价值重估，制造+上游材料全梳理

AI算力浪潮之下，PCB行业正在发生明显结构性分化。一台AI服务器的PCB价值量是普通服务器5‑10倍，高层数背板、高频高速板需求爆发。

由于行业处于高景气周期，国内不仅仅一线PCB厂商迎来爆发，一些二线公司也迎来了价值重估。

这些二线公司前期估值被压制，2026年上半年以来，伴随着产能释放和半年报业绩的落地，市场对于这些标的开始进行价值重估。

这些二线厂商整体规模不及一线龙头，但在服务器、光模块、汽车电子等领域具备扎实基础，他们由于高端产能的持续扩张，AI业务占比快速提升，业绩弹性更大。

国内PCB制造端以及材料端高弹性二线公司都有哪些？

一、PCB制造端

1、崇达技术

行业地位：国内小批量、多品种PCB代表厂商，二线成长标的，子公司普诺威布局IC封装基板赛道。

核心业务亮点：16‑44层AI服务器背板已经批量供货，进入浪潮、新华三国内头部服务器供应链，800G光模块PCB批量交付，1.6T完成技术储备，珠海二厂高端算力PCB产能持续爬坡，利用率接近90%，子公司普诺威推进北交所IPO，布局mSAP微线路工艺，打开封装基板第二成长曲线。

2026半年报业绩：营收32.41亿元，同比+23.15%，归母净利润3.04亿元，同比+47.22%。

2、兴森科技

行业地位：国内样板、小批量PCB龙头，样板快速打样国内第一梯队，同时布局封装基板，属于差异化二线标的。

核心业务亮点：分为PCB样板小批量、SMT、半导体封装基板三大板块，样板业务可以配合AI硬件客户前期研发迭代，封装基板业务高速增长，适配算力芯片、存储芯片配套需求，高速板、光模块PCB完成多家客户认证。

2026半年报业绩：营收40.38亿元，同比+17.86%；归母净利润1.11亿元，同比+283.27%，封装基板营收12.09亿元，成为重要增长引擎。

3、广合科技

行业地位：国内服务器PCB二线标杆企业，服务器PCB专精厂商，全球前十大服务器厂商中8家为公司客户，在中高端服务器PCB领域竞争力突出。

核心业务亮点：主业聚焦服务器多高层PCB，服务器业务收入占比已经达到90%，18层以上高阶产品占比持续提升。

2026半年报业绩：营收43.88亿元，同比+80.98%；归母净利润9.56亿元，同比+94.39%，毛利率显著提升，量价齐升驱动业绩高增长。

4、世运电路

行业地位：外销占比高的PCB厂商，汽车电子为传统基本盘，AI服务器业务处于快速突破阶段的二线企业。

核心业务亮点：传统优势在新能源汽车PCB，拿到多家车企域控制器定点，AI服务器PCB实现批量供货，28层高阶板、厚铜板实现量产，间接进入海外算力巨头供应链，光通信高速PCB供给海外云厂商数据中心，AI业务目前占比仍在提升阶段，未来弹性来自算力客户份额提升。

2026半年报业绩：营收24.76亿元，同比+19.43%；归母净利润2.42亿元，同比+36.71%；汽车电子保持稳健，通信算力业务逐步贡献增量。

5、骏亚科技

行业地位：具备“样板‑小批量‑大批量‑PCBA一站式服务”能力的二线PCB厂商。

核心业务亮点：刚性板、刚挠结合板、PCBA整机组装全链条，样板业务承接AI硬件、光模块客户前期研发订单。

2026半年报业绩：营收18.62亿元，同比+25.70%；归母净利润1.35亿元，同比+62.44%；高端产线利用率持续上行。

6、一博科技

行业地位：国内PCB快速打样、小批量细分赛道优质二线企业，主打研发配套服务，深度服务硬件研发企业。

核心业务亮点：以PCB样板、小批量为核心，下游覆盖服务器、光模块、AI硬件、工业控制。

2026半年报业绩：营收7.09亿元，同比+41.63%，归母净利润1.48亿元，同比+45.81%，研发配套需求旺盛，毛利率维持高位。

7、金禄电子

行业地位：国内厚铜板专精二线PCB企业，电源类PCB优势显著，聚焦工业、新能源、算力电源板赛道。

核心业务亮点：清远基地AI算力PCB产线、湖北安陆多层板扩能项目投产，AI服务器二次电源16层2阶HDI厚铜板完成试制送样验证，布局边缘算力、机器人控制器PCB；上半年订单总金额同比翻倍，产品完成调价传导，二季度利润拐点明确。

2026半年报业绩：营收13.40亿元，同比+43.47%；归母净利润0.56亿元，同比+6.26%，二季度单季归母净利润环比大涨424.23%。

二、PCB材料端

1、南亚新材

行业地位：国产高速覆铜板二线核心厂商，国内少数可量产M2‑M9全系列高速板材企业，对标海外高端CCL大厂，整体规模小于生益科技。

核心业务亮点：M6‑M8高速板材批量供给国内头部服务器厂商，M9进入客户NPI认证，AI服务器、光模块高速CCL产能持续扩产。

2026半年报业绩：营收42.24亿元，同比+83.23%；归母净利润4.61亿元，同比+428.80%，高端高速产品占比持续抬升。

2、华正新材

行业地位：高端半固化片、覆铜板专精二线企业，避开低端FR‑4内卷，聚焦高导热、高速高频赛道。

核心业务亮点：高速半固化片批量供货AI服务器PCB厂，布局ABF类积层材料。

2026半年报业绩：营收29.60亿元，同比+41.28%；归母净利润1.73亿元，同比+305.28%，毛利率大幅修复。

3、东材科技

行业地位：国内电子树脂二线龙头，树脂品类布局齐全，高速低损耗树脂国产替代主力，规模不及海外及国内头部树脂大厂。

核心业务亮点：M6‑M10等级高速覆铜板配套树脂完成客户认证，部分实现批量供货。二期产能落地，匹配AI算力板材材料需求。

2026半年报业绩：营收30.95亿元，同比+27.29%；归母净利润3.12亿元，同比+63.78%。

4、圣泉集团

行业地位：PPE聚苯醚特种树脂国内二线龙头，打破日系垄断，高速CCL关键原材料供应商。

核心业务亮点：PPE树脂适配高速低损耗覆铜板，供给国内覆铜板厂商，AI算力板材拉动PPE树脂需求，订单饱满。

2026半年报业绩：营收36.47亿元，同比+18.33%；归母净利润3.44亿元，同比+44.62%。

5、宏和科技

行业地位：国内超薄/极薄电子布二线专精龙头，打破日系垄断，高阶多层AI服务器PCB刚需材料，高端超薄布国内市占率领先。

核心业务亮点：6‑9μm极薄电子布，适配20层以上AI服务器高阶板；产能订单排至2026年底，新建产能全部投向算力专用特种电子布。

2026半年报业绩：营收8.71亿元，同比+70.41%，归母净利润2.28亿元，同比+334.12%，高端产品毛利率维持高位。

6、隆扬电子

行业地位：HVLP高端铜箔细分二线标的，超低轮廓铜箔技术指标行业靠前。

核心业务亮点：HVLP5+系列高端铜箔，用于AI高速PCB与载板；持续推进国内PCB厂认证，产能逐步爬坡。

2026半年报业绩：营收8.03亿元，同比+38.62%；归母净利润1.70亿元，同比+51.36%。

7、逸豪新材

行业地位：具备“电路铜箔+PCB”垂直一体化的二线厂商，传统HTE、LP铜箔已大批量供货，高端HVLP尚处于客户认证阶段 。

核心业务亮点：募投一期铜箔产能释放，二期2026年7月投产，具备HVLP1、HVLP2生产能力，HVLP3/4送样下游PCB厂做测试认证，尚未形成批量订单。

2026半年报业绩：营收12.64亿元，同比+69.08%；归母净利润0.22亿元，同比扭亏为盈；电子电路铜箔业务收入9.81亿元，同比+91.21%，是核心增长来源 。

小结

AI算力带来PCB价值量跃升，一线龙头产能紧张，二线PCB制造+上游材料厂商迎来客户导入、份额提升窗口期，半年报验证，部分二线公司高端产品放量，毛利率改善，打破过去“只能做低端板、低端材料”的固有认知。但是需要注意二线企业相比一线，技术积累、大客户壁垒偏弱，若AI资本开支不及预期，或者行业新产能集中释放，会带来价格竞争压力。

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