日本两家占据全球四分之一份额的芯片关键材料厂,7月1日将彻底停产。
这次停产的是六氟化钨,一种在芯片制造中充当连通电路"血管"的关键气体,没有它高端存储芯片很难生产。而这场变局的根源,源于中国半年前的一项出口管制决定。
据日经新闻报道,日本关东电化和中央硝子两家企业,从7月1日起关停六氟化钨产线,合计市场份额占全球四分之一,直接留下约两千吨供应缺口。停产原因是日本高层近期对华言论触及底线,中国于2026年1月对高纯度钨粉实施出口管制。

日本生产六氟化钨所需原料九成从中国进口,原料断供,产线自然无法维持。
六氟化钨用于在硅片上镀钨金属,填充极小的接触孔和沟槽,形成垂直导电通道,确保电路层间信号传输。
三星、SK海力士等厂商长期依赖日本供应。如今日本产线关停,为中国企业腾出市场空间,也推动国内存储芯片企业加速走向海外。
高性能存储芯片对六氟化钨纯度要求极高,至少6N,先进节点需7N。
过去全球能稳定供应这一纯度的主要是日本企业,三星和SK海力士八成用量从日本采购。特种气体认证周期长达一年半到两年,切换供应商影响良品率,厂商不敢轻易更换。
但局面已经改变。
中国对高纯钨粉出口管制导致日本停产,三星、海力士单一货源断裂,只能寻找新供应商。目前全球能做6N以上六氟化钨的只剩中国,国内特种气体产能占全球八成。

2025年SK海力士已完成中国6N级六氟化钨认证,在HBM3E量产中小批量采购,实测参数与日本产品相当,部分金属控制更优。中国企业规划2027年扩产一千吨,完全能接住日本留下的缺口。
一旦三星和海力士绑定中国供应商,日本重启产线需两年认证,而中国产业链自主、价格更低,日本丢掉的市场将被中国整体接盘。
SK海力士虽较早完成认证,但从测试到大批量供货仍需数月切换周期。
2019年日本对韩管制光刻胶时,三星验证替代就花了半年。韩国本土SK Specialty也缺高纯钨粉,2026年下半年预计涨价七到九成,产能优先海力士,给三星的量有限。三星转向中国供应商同样受认证周期制约。
这意味着2026年三季度到2027年上半年,三星和海力士的闪存及内存产能将受原料影响,高端扩产节奏被打乱,叠加AI算力需求爆发,全球存储芯片供需缺口扩大,价格看涨。

而国内长江存储、长鑫存储的六氟化钨采购以本土为主,不受影响。
中船特气年产能2230吨,全球最大,6N级通过国内晶圆厂认证;昊华科技、南大光电也有补充产能。本土采购交货周期7到15天,远短于海外两三个月。
上游钨矿和氟化工完全自主,价格稳定。2026年海外6N级六氟化钨涨了200%,从每吨90万涨至近300万,国产仅涨三分之一。一座月产十万片晶圆厂用国产气体,一年可省三亿元成本。

国产存储技术也在跟进。
长江存储300层以上闪存完成验证,2026下半年规模化量产,指标追平国际一线;长鑫存储17纳米DDR5良率破90%,服务器内存进入国内云厂商采购清单;HBM3样品已出,计划2026年底量产,进入国内AI芯片厂验证。
过去国产存储是备选,如今海外厂商交不了货,下游客户主动提高国产采购比例,给了从"备选"变"核心"的窗口期。但窗口有限,国产在先进堆叠层数、HBM量产良率、高端专利上仍有差距,上游设备自主率需提升。
只有借助供应稳定期加大研发、推动高端量产,才能将短期机会转为长期份额。
更新时间:2026-06-24
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