光引聚合获温润投资等Pre-A轮投资

北京，2026年9月21日——北京光引聚合科技有限公司（简称“光引聚合”）今日宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由温润投资和盛科私募基金共同投资。此次融资将主要用于光引聚合在半导体新材料领域的研发投入和市场拓展。

光引聚合是一家专注于半导体新材料研发的高科技企业，成立于2024年8月13日。公司主要从事苯并环丁烯（BCB）光刻胶及其衍生材料的研发，以满足电子封装领域对高性能材料的需求。BCB光刻胶作为一种关键电子材料，在半导体封装、微电子制造等领域具有广泛应用，光引聚合致力于通过技术创新提升产品性能，推动半导体产业链的升级。

本次Pre-A轮融资的引入，将进一步加速光引聚合在BCB光刻胶及其衍生材料领域的研发进程，同时帮助公司扩大生产规模，提升市场竞争力。温润投资和盛科私募基金作为业内知名的投资机构，其参与将为光引聚合带来丰富的行业资源和战略支持。

光引聚合创始人表示：“本轮融资的成功，标志着资本市场对我们在半导体新材料领域技术实力的认可。我们将以此次融资为契机，持续加大研发投入，推动BCB光刻胶技术的突破，为全球半导体产业提供更优质的材料解决方案。”

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