关于中美芯片竞争，最刺耳的一句话，出自一位九十多岁的老人之口。

2023年8月4日，《纽约时报》刊发对台积电创办人张忠谋的长篇采访，讨论中美芯片竞争、台积电和全球供应链。

采访中，张忠谋谈到美国及其盟友掌握设备、软件、材料和制造等关键环节，并称：“我们控制了所有的瓶颈……如果我们想扼杀他们，中国真的无能为力。”

这句话在当年被视作对大陆半导体产业的“死刑判决书”，被众多西方媒体反复引用。

翻到2026年7月，国产设计、制造和供应链替代确有明显进展，说明“无能为力”过于绝对。

昔日狂言，尽显买办底色

张忠谋所说的“我们”，其实并不完全对应他脚下这片土地。

张忠谋1962年入籍美国，并在公开采访中强调其美国公民身份。这种自我定位，也解释了台积电为何在过去数年间屡屡站在配合美方管制的第一线。

2020年美国扩大针对华为的出口管制后，台积电为遵守相关法规，自2020年9月15日起停止向华为出货。

台积电2021年年报称，截至报告日，扩大后的出口管制尚未对其当期经营结果造成重大影响；但这不等于所有空缺产能均由苹果、英伟达立即填满，也不等于大陆供应链承担了可量化的全部代价。

台积电在亚利桑那州建设首座晶圆厂的计划于2020年宣布，2022年宣布建设第二座厂并扩大总投资。有意思的是，同一位老人在不同场合的表态并不完全一致。

同一采访中，张忠谋也承认，出口管制会使美国公司失去部分业务，中国会寻找应对办法。这说明他的判断同时包含对美国技术优势和中国反制能力的两面评估。

既想端着美国政治体系递来的碗，又惦记着大陆市场那块蛋糕，这种拉扯几乎写在字里行间。

出口管制，指向军工实体

真正给出答案的，是发生在2025年7月9日的一纸公告。

2025年7月9日，商务部发布第35号公告，将汉翔航空工业股份有限公司等8家台湾地区实体列入出口管制管控名单，禁止向其出口两用物项。

这份名单的分量，一眼可见。

名单中的实体涉及航空、无人机、军工科研和造船等领域，其中包括汉翔航空工业、中山科学研究院和台湾国际造船等。

商务部说明，措施针对蓄意配合“台独”分裂势力“以武谋独”的相关实体，目的包括维护国家主权、领土完整和台海和平稳定。

而相关企业随后评估供应链影响并寻找替代来源，因此，这份公告的事实意义在于限制受列实体取得受控两用物项。

十年磨剑，改写代工版图

回看“无能为力”这句话，更可靠的反驳不是情绪，而是把国产芯片的真实进展与仍存短板同时摆出来。

2023年11月28日，龙芯中科在国家会议中心发布了新一代通用处理器龙芯3A6000。

龙芯3A6000采用自主设计的龙架构指令系统，不依赖国外指令集授权。

到了2025年6月26日的产品发布会上，节奏进一步加快。

2025年6月26日，龙芯中科发布3C6000系列、2K3000和3B6000M等产品。

2026年5月，企业披露龙芯3A6000桌面CPU主流行业累计出货突破100万片，这是企业口径的市场进展。

而中芯国际的年报讲了同一个故事的另一半。

2025年中芯国际实现营业收入673.23亿元，同比增长16.5%。

截至2025年底，中芯国际折合8英寸标准逻辑月产能超过100万片，产能利用率为93.5%，较2024年提高8.0个百分点；公司年报称其稳居全球纯晶圆代工第二位。

2025年第四季度，中芯国际折合8英寸月产能为105.88万片；2025年全年产能利用率为93.5%。

中芯国际在年报和业绩交流中对本土供应链需求保持积极判断，本土晶圆代工扩产主要覆盖成熟和特色工艺需求，对汽车电子、工业控制和消费电子等领域的国产替代具有现实意义。

一句话，一个时代的注脚

从2023年的争议性判断，到2025年的出口管制公告和中芯国际年度数据，能看到国产芯片持续补课与扩产。

张忠谋以美国公民身份自居的选择，是他个人的自由；然而当这种身份认同被延伸为“扼杀中国大陆”的技术论断时，就已经越过了一位商业老者的边界。

大陆对这8家实体祭出制裁措施，非常及时且非常必要，这句评价背后，是对“吃饭砸锅”式行径最直接的回应。

而产业的规律从不看情绪，只看能不能干出东西。

剩下的故事，交给流水线、交给工程师、也交给还在稳步扩产的每一座国产晶圆厂来续写。

参考资料：

[1] Paul Mozur、John Liu：《The Chip Titan Whose Life’s Work Is at the Center of a Tech Cold War》，《纽约时报》，2023-08-04。

[2] TSMC：《2021 Form 20-F》，2022年提交。

[3] TSMC：《2022 Annual Report》，2023年发布。

[4] 中华人民共和国商务部：《商务部公告2025年第35号》，2025-07-09。

[5] 科技日报：《国产芯片上新！龙芯发布新一代处理器芯片》，2025-06-26。

[6] 中芯国际：《2025年年度报告》，2026-03-27。