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2023年8月，《纽约时报》刊发了一篇对台积电创始人张忠谋的长篇专访。

92岁的张忠谋在谈到中美芯片竞争时，说了一句后来被反复引用的话：“我们控制了所有的瓶颈，如果我们想扼杀他们，中国真的无能为力。”

他口中的“我们”，指的是美国及其半导体盟友组成的产业体系——掌握芯片设计软件和核心专利的美国、拥有先进光刻设备的荷兰、控制关键材料和设备的日本、占据存储芯片优势的韩国。

以及承担先进晶圆制造的中国台湾地区，这番话在当时听起来，确实像是给中国大陆半导体产业判了“死刑”。

张忠谋不是那种随便放炮的商人，作为全球最大芯片代工厂的创办人，他太清楚这个产业链上的每一道关卡了。

2023年3月，他就公开支持美国拖慢中国大陆半导体发展的政策，判断大陆芯片制造技术比中国台湾落后至少五六年。

在他看来，美国掌握着全球半导体设备、设计、知识产权等关键环节，只要盟友体系配合，技术封锁就能把中国大陆卡得死死的，这种判断放在当时的环境下，并非没有依据。

卡脖子清单有多长

张忠谋说“我们控制了所有的瓶颈”，这话不是吹牛，光刻机领域，荷兰ASML是全球唯一能生产极紫外光刻机的厂商，这种机器是生产5纳米以下芯片必不可少的设备。

美国一施压，荷兰政府就不给ASML发出口许可证，中国客户花再多的钱也拿不到货。

到了2024年，连部分深紫外光刻机也被纳入限制范围，这意味着中国芯片制造企业连上一代技术的光刻机都买不痛快。

芯片设计软件同样是死穴，美国新思科技、楷登电子和西门子EDA三家公司，几乎垄断了整个芯片设计工具市场。没有这些软件，再厉害的设计师也画不出复杂芯片的版图。

2022年10月，美国就限制先进计算芯片和制造设备对华出口，随后不断扩大管制范围。

2024年12月，美国发动三年内第三轮大规模限制，把140家中国半导体企业列入黑名单，还限制高带宽存储芯片出口。

日本和韩国也没闲着，日本在光刻胶、高纯度氟化氢等半导体材料上占据绝对优势，2023年就收紧了对韩国的出口管制，对中国自然也不会手软。

韩国三星和海力士在存储芯片领域举足轻重，虽然韩国政府在中美之间摇摆，但在美国施压下，高端存储芯片对华出口也受到了明显限制。

2025年6月，中国台湾地区又把华为和中芯国际列入战略性高科技产品出口管制名单，相关企业向这两家公司供应产品，需要事先获得批准。

从光刻机到设计软件，从特种材料到先进代工，从存储芯片到后端封测，整个链条上的关键环节确实都被美国及其盟友捏在手里。

张忠谋说“无能为力”，在当时的技术格局下，是一个可以理解的判断，如果把半导体产业链比作一栋大楼，美国及其盟友不仅掌握着设计图纸。

还垄断了钢筋水泥和施工机械，甚至连脚手架都是他们搭的，按照常理，被这种级别的封锁围住，确实很难翻盘。

封锁三年长出了什么

然而从2023年到2026年，事情并没有按照张忠谋预想的剧本走。

美国限制先进设备后，中国企业没有停下来唉声叹气，而是开始集中资源砸成熟制程、芯片设备、材料、存储芯片、先进封装和系统级集成。

原本依赖进口的环节，在断供压力下被迫变成了自主攻关的主战场，制裁没有让产业链停摆，反而把“国产替代”从一句口号变成了实实在在的生存命令。

华为是最典型的例子，在无法获得先进代工和高端芯片的情况下，华为继续推出国产芯片和人工智能计算方案。

到了2026年，华为的路子走得更野了——不再死磕单颗芯片的制程差距，而是利用先进封装、芯粒连接和系统集群来弥补性能短板。

这种技术路线的切换，等于是说：既然台积电的先进制程我拿不到，那我就不跟你玩“晶体管越做越小”的游戏，我换条赛道跟你比系统集成和整体算力。

这种打法能不能最终成功另说，但至少证明了一件事——被卡住脖子的人没有躺下等死，而是在找别的呼吸方式。

中国半导体设备企业的进展更直接，路透社2025年底报道，中国新增芯片产能被要求优先采用国产设备，部分项目以国产设备占比达到50%作为审批条件。

北方华创、中微公司等企业开始进入更先进的生产线测试，部分刻蚀、沉积和清洗设备已经具备了替代进口产品的能力。

虽然最顶尖的光刻机还没有国产替代品，但在刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节，国产设备已经能顶上去不少。这意味着中国不仅在“造芯片”，还在“造造芯片的设备”，两条腿同时在往前挪。

存储芯片是另一条值得关注的突破线，2026年7月，长鑫存储准备在上海上市，计划融资约86亿美元，路透社将其称为全球第四大DRAM制造商。

这家公司从依靠地方资金起步，到如今在全球存储芯片市场占据一席之地，说明封锁并没有阻止资本和技术继续向薄弱环节集中。

存储芯片的市场竞争很残酷，但长鑫能活下来并准备上市，本身就证明了中国企业在高压环境下的生存能力。

中国手里还握着一张资源牌，2023年起，中国先后对镓、锗和石墨等关键材料实施出口管制；2024年12月，又进一步限制镓、锗、锑和超硬材料对美国出口。

这些材料广泛用于半导体、雷达、红外设备、电池和军工产品，2025年，中国虽然暂时调整了部分对美禁令，但镓、锗和锑仍需取得出口许可。

这套反制措施相当于告诉美国：你卡我的芯片，我卡你的原材料，虽然美国的芯片封锁更直接，但中国的资源管制也能让美国军工和高科技企业感到痛。

还有一张牌是市场规模，2025年，中国要求部分国有资金支持的数据中心停止采购外国人工智能芯片，英伟达、AMD和英特尔在中国市场的生意直接受影响。

这项措施给华为等本土企业腾出了规模化应用的空间，说到底，芯片这东西需要市场来养，没有订单就没有迭代升级的机会。

中国用自己的市场给国产芯片喂饭吃，这种“内循环”的推力，是任何一个被制裁国家都羡慕不来的。

从“无能为力”到“找路走”

光刻机、EDA软件、高端制造设备和先进代工，至今仍是中国需要突破的硬骨头，美国的制裁确实能拖慢中国研发先进芯片的速度、提高成本，并限制部分高端产品的产量。

直到2026年，中国在最先进光刻设备和部分高端芯片方面与全球领先水平仍然存在差距，这是客观现实，没必要回避。

但张忠谋低估了两个关键变量，第一个是中国完整的工业体系和巨大的市场容量，能为国产替代提供源源不断的订单和试错机会。

第二个更关键——外部封锁越严，资金、人才和政策越会向薄弱环节集中，原本按照商业成本逻辑不会急着研发的设备、材料和工艺，在断供压力下只能自己动手解决。

这种“被逼出来的自主研发”，虽然代价高昂，但一旦形成突破，就很难再被外部力量打回去。

截至2026年，中国大陆已经形成从设计、制造、设备、材料到封装的国产替代路线，这条路还远没走到终点，最尖端的环节还有明显差距。

但已经不再是张忠谋当年描述的“根本没有还手之力”的状态，美国及其盟友仍然控制着不少瓶颈环节，但想靠一次全面制裁就让中国大陆芯片产业彻底瘫痪，现实显然没有按照那个判断走。

这让我想起一个老理：别人不卖给你的时候，你自己造的虽然差一点，但至少不会饿死，而只要饿不死，就还有机会追上。

产业竞争从来不是静态的，三年时间虽然不长，但已经足够让一些事情发生改变——华为换了个赛道继续跑，设备企业拿到了订单，存储芯片开始上市，关键矿产捏在了自己手里。

这些变化单个来看或许都不够震撼，但放在一起，至少可以得出一个结论：被卡脖子的人确实很难受，但还没有到“招架不住”的地步。朋友们，你们怎么看？#上头条 聊热点#

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