通富微电9.7亿温差：归母增317%，扣非增78%

8月28日，通富微电半年报数据点燃市场：营收160.41亿元，同比增长23.03%；归母净利润17.17亿元，同比增长316.77%。营收增长23%，利润增长317%——利润增速是营收增速的14倍。

但比317%更值得解剖的，是归母17.17亿与扣非7.47亿之间那道9.7亿元的裂缝。

9.7亿的“温差”：AMD的算力订单是底座，非经常性损益是放大器

通富微电是AMD全球最大委外封测供应商，承接其超过80%的封测订单。上半年AMD数据中心业务营收同比增长一倍以上，通富超威苏州、槟城工厂营收创历史新高。苏州工厂及槟城工厂2025年合计营收173.82亿元、净利润14.52亿元，是通富微电最深的“基本盘”。

但AMD业务提供的是“底座”，而非“全部”。归母与扣非之间9.7亿的差距，主要来自非经常性损益——包括政府补助、资产处置收益及金融资产公允价值变动。当市场为317%的增速欢呼时，真正值得定价的，是扣非77.78%的增速——它才是封测主业真实的“体温”。

Q2才是真正的“加速度”。Q1净利润3.29亿，Q2飙升至13.88亿，环比增长321%。单季净利润超过Q1的4倍，单季度营收、归母净利润、扣非净利润三项指标均创历史新高。在Q1高基数上实现Q2环比三倍多的跃迁，意味着AI算力封测订单不是“一波流”，而是加速放量。

70%的“含金量”：先进封装从“选项”变成“底座”

先进封装收入占比已超70%。当一家封测厂的先进封装占比突破七成，它的估值坐标就不再由“传统封装”定义，而是由“AI算力封装产能”定义。

在2D+多维堆叠领域，公司以VISIONS™平台为核心，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元方案，TSV间距持续微缩，散热与翘曲控制达行业领先水平。光电合封技术通过可靠性验证，支撑数据中心1.6T及以上速率的低功耗光互连需求；LPDDR 16DP和rNand 64DP完成技术方案开发，混合键合技术前瞻布局。从AI算力封测到HBM存储封测到光电合封，通富微电已经同时卡住了三条“窄门”。

研发投入8.25亿与91亿资本开支：产能底座正在就位

上半年研发投入8.25亿元，同比增长9.25%，集团累计专利申请超1800件。2026年计划投资91亿元，其中苏州+槟城56亿元聚焦大尺寸多芯片服务器及AI产品量产及3nm以下产品研发。槟城工厂3nm多芯片产品封装已通过验证、bumping和晶圆测试已顺利投产，良率远超客户预期。当一座91亿的先进封装产能底座在苏州和槟城同时点亮，70%的先进封装占比只是起点，85%才是终点。

四轮驱动：从“单一AMD依赖”走向“AI+存储+车载+国产”

通富微电正在从“AMD单核驱动”走向“四轮驱动”。车载业务保持高双位数增长，覆盖从MCU、功率器件延伸至智能座舱主控、底盘控制。国产客户方面，PMIC圆片级封装、SiP、Bumping需求旺盛；显示驱动2025年突破两大龙头客户，产值延续两位数增长。存储封测方面，LPDDR 16DP等产品完成开发，前瞻布局混合键合技术。AI算力是主引擎，AMD之外国内AI芯片厂商正在逐步导入。

当一颗AI芯片从通富微电的先进封装产线出发、经过2D+多维堆叠的验证、最终装入十万张GPU的算力集群时，它承载的不只是一颗芯片的封装精度，更是一家中国封测企业从“追赶”到“定义”的产业坐标迁移。

真正的产业重估，不在17.17亿的数字里被完成，也不在317%的增速里被定价——而在先进封装70%的占比与91亿的产能底座里，在扣非77.78%的真实体温与Q2环比321%的加速度里，在从“单一AMD依赖”走向“四轮驱动”的产业纵深里。 当通富微电从“后道工序”走向“AI算力的产能底座”，这道窄门的宽度，决定了从17.17亿走向更远利润曲线的距离。而9.7亿的“温差”，不过是这场长跑中一次被非经常性损益放大的刻度——它告诉市场的不只是“这半年赚了多少”，更是“当扣非增速追上归母时，利润表会变成什么样”。