总投资近25亿元 苏州又一先进封装项目启动

近日，颀中科技苏州先进封装项目在苏州工业园区启动。

项目总投资24.54亿元，聚焦电源管理芯片、射频前端芯片等多元化芯片产品，计划建设标准化厂房、独立仓库，同步投入先进封装生产线，配套建设先进封装研发试验线及各类辅助配套设施，满足项目生产、研发需求。项目计划2031年达产，达产后预计营收超25亿元。

颀中科技（苏州）有限公司负责人表示，长三角整个区域的支点来讲，苏州是发展非常好的点，尤其是先进封装的客户群，这是把先进封装的第一个试验线、研发线、中试线，放在苏州最主要的关键原因。

作为苏州工业园区大力培育的重点产业，目前集成电路已形成从设计、制造、封装测试到设备材料的完整产业链条。今年上半年，产业规模已达687亿元、同比增长28%。

来源：苏州新闻