长晶科技车规级功率器件项目落地，无锡集成电路再添“芯”动能

8月22日，长晶科技车规级功率器件及模块智造项目在锡落地。市委书记杜小刚出席签约仪式。项目建成后将成为集研发、设计、生产制造于一体的车规级功率器件芯片生产基地。

在同一天，市长蒋锋主持召开集成电路装备企业座谈会。吉姆西半导体、亘芯悦、微导纳米等10家企业负责人围绕生产经营、产业生态、技术攻关等话题畅所欲言。蒋锋强调，要聚力攻坚“卡脖子”技术，推动集成电路装备产业能级整体跃升。

集成电路是无锡的“地标产业”。今年以来，无锡在这一领域动作频频——从产业基金设立到创新平台搭建，从龙头企业引育到产业链协同，每一步都瞄准“强链补链”。

长晶科技项目的落地，正是无锡集成电路版图不断扩张的最新注脚。当车规级芯片遇上万亿级新能源汽车市场，无锡正用“芯”力量抢占新赛道。

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