高通最强手机芯片来了:首次迈入2nm,手机能跑300亿参数大模型



北京时间 9 月 23 日凌晨,在夏威夷举行的骁龙峰会 2026 上,高通一口气发布了两款新一代旗舰移动平台:第六代骁龙 8 超级至尊版和第六代骁龙 8 至尊版。这是骁龙旗舰平台首次采用 2nm 制程,也是高通首次同时推出两款“骁龙 8 至尊版”级别的旗舰芯片。


其中,定位更高的第六代骁龙 8 超级至尊版,是高通目前规格最高的手机芯片。新一代 Oryon CPU 采用 8 核设计,包括 2 个超级内核和 6 个性能内核,最高主频达到 5GHz。高通称,这是移动 CPU 首次跨过 5GHz 门槛。与此同时,新平台对 GPU、NPU、传感器中枢、ISP 和内存体系都进行了重新设计。



(来源:高通)


但与过去几年旗舰芯片发布不同,这一次高通反复强调的核心并不是跑分,而是一个正在发生变化的手机使用方式:手机正在从围绕 App 运转,转向围绕 AI 智能体运转。


300 亿参数模型,开始完整跑进手机


这次升级最大的变化之一来自 AI。


第六代骁龙 8 超级至尊版搭载重新设计的 Hexagon NPU,新加入专门针对 Transformer 工作负载的 Element Accelerator,并将 NPU 共享内存容量提高了 50%。让模型的状态、中间数据和更多上下文尽可能留在芯片内部,减少频繁访问外部内存带来的延迟和功耗。


新平台最高支持 32K token 上下文,并能够在端侧运行总参数规模超过 300 亿的 MoE(混合专家)模型。这里的 “300 亿参数”不是每生成一个 token,都要同时计算全部 300 亿参数。MoE 模型会根据输入,只激活其中一部分专家参数。


这正是它适合端侧设备的重要原因之一,模型可以继续扩大知识和能力范围,同时控制实际参与计算的参数量。


相比单纯把 NPU 算力继续堆高,高通这一代更明显的变化还发生在“数据怎么移动”上。


CPU 新增 FlexCache 缓存架构,不再把缓存固定分给不同核心,而是允许各类核心动态使用共享缓存池。当智能体不断调用工具、在不同任务和线程之间切换时,更多工作数据可以留在离 CPU 更近的位置。


GPU 也第一次加入专门用于 AI 运算的 Adreno Matrix Cores,并推出 Adreno Neural Fusion。AI 超分、帧生成和神经网络推理可以直接发生在图形管线内部,不必频繁把数据送到其他计算单元。超级至尊版还配备 18MB Adreno 高性能内存,把帧缓冲和 AI 中间数据进一步留在 GPU 附近。


这种变化背后其实是同一个问题——模型越来越大之后,限制 AI 的不只是“算得够不够快”,还有数据能不能及时送到计算单元。


今年高通在数据中心产品中发布 HBC(高带宽计算)时,也把解决 AI 的“内存墙”和数据搬运问题作为重点。HBC 的思路是让计算进一步靠近内存,以减少数据移动。高通已经表示,这类技术未来也会向更广泛的边缘设备延伸。


手机芯片,开始为“长期在线的 AI” 重新设计


除了 CPU、GPU 和 NPU,高通还升级了 Sensing Hub(传感器中枢)。


这一模块可以在不频繁唤醒主处理器的情况下,持续处理语音、传感器和环境信息,新一代双 Micro NPU 的计算能力进一步提高。它承担的并不是一次性的“大模型问答”,而是让 AI 长时间了解设备正在发生什么,并逐渐建立与用户有关的上下文。


摄像头也不再只是拍照工具。新一代 Spectra ISP 与 AI 系统进一步结合,可以把摄像头看到的画面转换成模型能够使用的视觉信息。超级至尊版还支持 8K 60fps 视频和 4K 240fps 慢动作视频。


把这些变化放在一起,高通想解决的问题就更加明确了。


传统手机的典型工作负载是短暂的,打开 App、完成操作、退出。AI 智能体却可能始终存在于后台,它需要持续感知环境,读取用户允许访问的个人信息,理解上下文,再进行推理、规划,调用不同 App 和服务完成任务。



(来源:高通)


这要求芯片同时处理几种完全不同的工作,传感器中枢低功耗地保持感知,CPU 负责智能体的任务编排和工具调用,NPU 承担主要模型推理,GPU 处理并行 AI 和图形任务,ISP 不断提供视觉输入。


过去两年,手机厂商一直在讨论 “AI 手机”,但大量功能仍然是摘要、修图、翻译或者一次性调用大模型。真正的个人智能体如果要长期驻留在设备里,问题会从“手机能不能跑模型”进一步变成“手机能不能持续、低功耗地跑一整套智能系统”。


高通这一次给出的答案,是从芯片底层开始改变。它开始为一个可能逐渐减少“打开 App” 操作的时代铺设底层基础设施。


参考链接:

1.qualcomm.com/news/releases/2026/09/snapdragon-leads-the-agentic-ai-age-with-two-of-the-world-s-fast

2.qualcomm.com/smartphones/products/8-series/snapdragon-8-elite-extreme-gen-6-mobile-platform

3.qualcomm.com/news/onq/2026/09/hexagon-npu-agentic-ai-architecture


运营/排版:何晨龙


注:封面/首图由 AI 辅助生成

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更新时间:2026-09-24

标签:数码   最强   模型   手机芯片   参数   数据   至尊版   上下文   新一代   智能   芯片   内存   传感器

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